$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Bi2Te3계 열전박막의 열전 출력인자에 미치는 첨가제의 영향
Doping Effects to the Thermoelectric Power Factor of Bi2Te3 Thin Films 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.2, 2020년, pp.141 - 146  

배상현 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부) ,  최순목 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Thermoelectric Bi2Te3 thin films were synthesized by a co-sputtering method at 300℃. A Fe dopant was considered to enhance the thermoelectric properties of the system. The Seebeck coefficient of the Fe-doped films increased whereas the electrical conductivity decreased. As a result, the power...

주제어

표/그림 (4)

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

문제 정의

  • 박막 수준에서는 Fe 원소가 Te 원소와의 화합물 형성을 통해 nano rod 형태 등의 불순물 형태로 남아 Bi2Te3의 성장을 방해하는 연구 결과가 보고되었다[26]. 본 연구에서는 첨가원소로 Fe 원소를 이용하여 n-type의 Fe doped Bi2Te3 박막을 제조하여 상온에서의 열전 특성에 대한 평가를 진행하였다
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
상업적 양산을 위해서는 기계적 특성이 우수한 다결정이 유리하다. 이때 다결정 소재의 성능을 향상시킬 수 있는 방법은? 상업적 양산을 위해서는 열전 성능은 상대적으로 나쁘더라도 단결정에 비해 기계적 특성이 우수한 다결정이 유리하다[9-11]. 다결정 소재의 성능을 향상시키기 위해서 첨가 원소를 사용하는 전략과 더불어 최근에는 하이에너지볼 밀과 핫 프레스 방법을 이용하여 나노구조화하는 방법을 이용하여 성능을 향상시킨다 [12,13]. 또한 반도체 산업의 발달로 인해 소형 전기장치에서의 발열 문제와 그 냉각 장치에 대한 관심이 늘어나며 소형 전기장치의 저용량 열전 냉각 장치 등을 목적으로 상온에서 사용 가능한 소재인 Sb2Te3 소재와 Bi2Te3 소재의 박막 연구가 서브 마이크론 수준에서 수 마이크론 수준까지 진행되어 왔다.
열전 성능 지수 figure-of-merit(ZT)란? 열전소재의 성능을 나타내기 위한 지표로서 열전 성능지수를 사용한다. 열전 성능 지수 figure-of-merit(ZT)는 다음과 같이 식 (1)로 표현할 수 있다.
Bi2Te3계 소재의 단점은? 폐열 발전과 자동차용 공조기 등 넓은 활용 범위를 가지는 열전소자가 지속적으로 연구되어 왔으며 열전소재로서는 BiSb와 같은 저온용 [1,2], SiGe와 같은 고온용 [3,4] 그리고 상온에서 주로 사용되는 p-type Bi2-xSbxTe3계 소재나 n-type의 Bi2Te3-xSnx계 소재 등이 연구되어 왔다 [5]. Bi2Te3계 소재는 상온에서 최고성능의 소재로서, 1960년대부터 연구되어 왔으나 [6-8],Bi2Te3 단결정은 구조적으로 반 데르 발스 결합을 갖기 때문에, 기계적 강도가 매우 약하다 [6]. 상업적 양산을 위해서는 열전 성능은 상대적으로 나쁘더라도 단결정에 비해 기계적 특성이 우수한 다결정이 유리하다[9-11].
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (27)

  1. A. M. Ibrahim and D. A. Thompson, Mater. Chem. Phys., 12, 29 (1985). [DOI: https://doi.org/10.1016/0254-0584(85)90034-3] 

  2. S. Cho, A. DiVenere, G. K. Wong, J. B. Ketterson, and J. R. Meyer, J. Appl. Phys., 85, 3655 (1999). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.369729] 

  3. C. B. Vining, W. Laskow, J. O. Hanson, R. R. Van der Beck, and P. D. Gorsuch, J. Appl. Phys., 69, 4333 (1991). [DOI:https://doi.org/10.1063/1.348408] 

  4. C. Bera, M. Soulier, C. Navone, G. Roux, J. Simon, S. Volz, and N. Mingo, J. Appl. Phys., 108, 124306 (2010). [DOI:https://doi.org/10.1063/1.3518579] 

  5. G. J. Snyder and E. S. Toberer, Nat. Mater., 7, 105 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1038/nmat2090] 

  6. W. S. Liu, Q. Zhang, Y. Lan, S. Chen, X. Yan, Q. Zhang, H. Wang, D. Wang, G. Chen, and Z. Ren, Adv. Energy Mater., 1, 577 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1002/aenm.201100149] 

  7. H. J. Goldsmid, J. Appl. Phys., 32, 2198 (1961). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.1777042] 

  8. I. T. Witting, T. C. Chasapis, F. Ricci, M. Peters, N. A. Heinz, G. Hautier, and G. J. Snyder, Adv. Electron. Mater., 5, 1800904 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1002/aelm.201800904] 

  9. J. Y. Yang, T. Aizawa, A. Yamamoto, and T. Ohta, J. Alloys Compd., 312, 326 (2000). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0925-8388(00)01159-2] 

  10. T. S. Oh, D. B. Hyun, and N. V. Kolomoets, Scripta Mater., 42, 849 (2000). [DOI: https://doi.org/10.1016/S1359-6462(00)00302-X] 

  11. J. Jiang, L. Chen, S. Bai, Q. Yao, and Q. Wang, Scripta Mater., 52, 347 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2004.10.038] 

  12. Y. Ma, Q. Hao, B. Poudel, Y. Lan, B. Yu, D. Wang, G. Chen, and Z. Ren, Nano Lett., 8, 2580 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1021/nl8009928] 

  13. B. Poudel, Q. Hao, Y. Ma, Y. Lan, A. Minnich, B. Yu, X. Yan, D. Wang, A. Muto, D. Vashaee, X. Chen, J. Liu, M. S. Dresselhaus, G. Chen, and Z. Ren, Science, 320, 634 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1126/science.1156446] 

  14. Y. Lan, B. Poudel, Y. Ma, D. Wang, M. S. Dresselhaus, G. Chen, and Z. Ren, Nano Lett., 9, 1491 (2009). [DOI:https://doi.org/10.1021/nl803235n] 

  15. V. A. Kulbachinskii, V. G. Kytin, A. A. Kudryashov, and P. M. Tarasov, J. Solid State Chem., 193, 47 (2012). [DOI:https://doi.org/10.1016/j.jssc.2012.03.042] 

  16. S. E. Harrison, L. J. Collins-McIntyre, S. L. Zhang, A. A. Baker, A. I. Figueroa, A. J. Kellock, A. Pushp, S.S.P. Parkin, J. S. Harris, G. van der Laan, and T. Hesjedal, J. Phys. Condens. Matter., 27, 245602 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1088/0953-8984/27/24/245602] 

  17. Z. G. Chen, L. Yang, S. Ma, L. Cheng, G. Han, Z. D. Zhang, and J. Zou, Appl. Phys. Lett., 104, 053105 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.4863966] 

  18. S. E. Harrison, L. J. Collins-McIntyre, S. Li, A. A. Baker, L. R. Shelford, Y. Huo, A. Pushp, S.S.P. Parkin, J. S. Harris, E. Arenholz, G. van der Laan, and T. Hesjedal, J. Appl. Phys., 115, 023904 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.4861615] 

  19. M. D. Watson, L. J. Collins-McIntyre, L. R. Shelford, A. I. Coldea, D. Prabhakaran, S. C. Speller, T. Mousavi, C.R.M. Grovenor, Z. Salman, S. R. Giblin, G. van der Laan, and T. Hesjedal, New J. Phys., 15, 103016 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1088/1367-2630/15/10/103016] 

  20. J. S. Lee, A. Richardella, D. W. Rench, R. D. Fraleigh, T. C. Flanagan, J. A. Borchers, J. Tao, and N. Samarth, Phys. Rev. B, 89, 174425 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1103/PhysRevB.89.174425] 

  21. A. Singh, R. Singh, T. Patel, G. S. Okram, A. Lakhani, V. Ganeshan, A. K. Ghosh, S. N. Jha, S. Patil, and S. Chatterjee, Mater. Res. Bull., 98, 1 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.materresbull.2017.09.060] 

  22. Z. H. Wang, X.P.A. Gao, and Z. D. Zhang, Chin. Phys. B, 27, 107901 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1088/1674-1056/27/10/107901] 

  23. J. Bludska, I. Jakubec, C. Drasar, P. Lostak, and J. Horak, Philos. Mag., 87, 325 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1080/14786430600990337] 

  24. K. H. Seo, B. G. Kim, C. H. Lim, S. H. Kim, K. M. Lee, J. Y. Kim, and S. M. Choi, CrystEngComm, 19, 2750 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1039/C7CE00192D] 

  25. H. Mun, K. H. Lee, S. J. Kim, J. Y. Kim, J. H. Lee, J. H. Lim, H. J. Park, J. W. Roh, and S. W. Kim, Materials, 8, 959 (2015). [DOI: https://doi.org/10.3390/ma8030959] 

  26. J. Liang, X. Yao, Y. J. Zhang, F. Chen, Y. Chen, and I. K. Sou, Nanomaterials, 9, 782 (2019). [DOI: https://doi.org/10.3390/nano9050782] 

  27. K. Davami, J. S. Lee, and M. Meyyappan, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 12, 227 (2011). [DOI: https://doi.org/10.4313/TEEM.2011.12.6.227] 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

GOLD

오픈액세스 학술지에 출판된 논문

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로