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산화구리가 피복된 Na0.5Bi4.5Ti4O15 틀입자를 이용한 BNKT 무연 압전 세라믹스의 저온소성 연구
Low Temperature Sintering of BNKT Lead-Free Piezoelectric Ceramics Using CuO-Coated Na0.5Bi4.5Ti4O15 Templates 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.5, 2020년, pp.337 - 343  

정광휘 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  이상섭 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  안창원 (울산대학교 물리학과) ,  한형수 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  이재신 (울산대학교 첨단소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study investigated the low temperature sintering with various templates of Bi-based lead-free piezoelectric ceramics. The effects of using CuO-coated Na0.5Bi4.5Ti4O15 templates on the sintering behavior as well as the dielectric, ferroelectric, and piezoelectric properties of Bi1/2(Na0.78K0.22)...

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 무연 압전 소재로 많이 연구되고 있는 BNT계 압전소재의 저온 소성법에 대한 연구를 진행하였다. 저온 소성 연구에서 가장 흔히 시도하는 방법은 저융점 산화물을 모재에 첨가하는 방법이지만 본 연구에서 모재의 배향성개선 연구를 추후 수행하기 위하여 배향성을 가진 입자인 Na0.
  • 본 연구에서는 CuO를 도포한 NBiT 틀입자를 첨가하여 BNKT계 무연 압전소재의 저온소성 연구를 진행하였다. NBiT 틀입자에 CuO를 도포하지 않은 경우보다 CuO 도포는 BNKT 세라믹스의 소결 중에 틀입자의 성장을 크게 향상시켰으며, 975℃의 비교적 낮은 온도에서도 422 pm/V의 Smax/Emax 값을 나타내었다.
  • CuO를 소결촉진제로 선택한 이유는 CuO가 BNT계 압전소재의 저온소성에 효과가 있다는 선행 연구 [11-13]가 많이 보고되었기 때문이다. 본 연구에서는 CuO의 피복 효과를 검증하기 위하여 CuO가 피복된 틀입자와 도포되지 않은 틀입자를 첨가한 시료의 저온소성 후 유전 및 압전 특성을 비교하여 보았다.
  • 그 이유는 방향성을 가지는 NBiT 틀입자를 BNKT에 첨가하여 테입 성형하면 우수한 배향성을 가지는 BNKT 세라믹스를 제조할 수 있다는 것이 선행연구 [9,10]에서 증명되었기 때문이다. 본 연구에서는 틀입자의 저온소성 촉진효과를 높이기 위하여 CuO를 틀입자에 피복하는 방법을 시도하였다. CuO를 소결촉진제로 선택한 이유는 CuO가 BNT계 압전소재의 저온소성에 효과가 있다는 선행 연구 [11-13]가 많이 보고되었기 때문이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
압전 소재란? 압전 소재는 전기에너지와 기계에너지를 가역적으로 변환할 수 있는 지능형 소재로서 여러 가지 센서와 액추에이터에 널리 응용되고 있다. 그러나 현재 주로 사용되는 압전 소재는 납이 함유된 Pb(Zr,Ti)O3(PZT)로서 소재 합성과정이나 부품 제조 공정 상에서 납이 유출되어 인체에 유해하고 환경을 오염시키는 문제가 있어서 유럽 연합을 중심으로 규제대상 물질이 되고 있으나 아직 무연 압전소재가 개발되지 않아서 사용금지 조치가 유예되고 있다 [1].
압전 소재가 가진 문제점은? 압전 소재는 전기에너지와 기계에너지를 가역적으로 변환할 수 있는 지능형 소재로서 여러 가지 센서와 액추에이터에 널리 응용되고 있다. 그러나 현재 주로 사용되는 압전 소재는 납이 함유된 Pb(Zr,Ti)O3(PZT)로서 소재 합성과정이나 부품 제조 공정 상에서 납이 유출되어 인체에 유해하고 환경을 오염시키는 문제가 있어서 유럽 연합을 중심으로 규제대상 물질이 되고 있으나 아직 무연 압전소재가 개발되지 않아서 사용금지 조치가 유예되고 있다 [1]. 이러한 배경에서 다양한 무연 압전 소재와 응용 부품에 대한 연구가 최근 활발하게 진행되고 있다 [2-4].
적층형 세라믹 액추에이터 제조 시 소성온도에서 견딜 수 있는 고융점 내부 금속 전극으로 어떤 금속이 사용되는가? 압전 세라믹 액추에이터의 경우 구동 전압을 낮추기 위하여 후막공정을 이용하여 세라믹과 금속을 교대로 적층한 구조인 적층형 세라믹 액추에이터(multilayer ceramic actuators)가 정밀기기 산업에 널리 이용되고 있다 [5]. MLCA 제조 시에 세라믹의 소성온도에서 견딜 수 있는 고융점 내부 금속 전극으로 Ag-Pd 합금이나 Pt 등의 귀금속이 보편적으로 사용되고 있어서 가격적인 면에서 저가격화를 위한 노력이 다양하게 진행되고 있다. 그중 가장 용이한 방법은 세라믹 소재의 소성온도를 낮추어 고가인 Pd이나 Pt의 함량을 줄이고 Ag의 비중을 높이는 방법이다 [6,7].
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참고문헌 (18)

  1. A. J. Bell and O. Deubzer, MRS Bull., 43, 581 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1557/mrs.2018.154] 

  2. J. Rodel and J. F. Li, MRS Bull., 43, 576 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1557/mrs.2018.181] 

  3. S. T. Zhang, A. B. Kounga, E. Aulbach, H. Ehrenberg, and J. Rodel, Appl. Phys. Lett., 91, 112906 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2783200] 

  4. C. W. Ahn, C. H. Hong, B. Y. Choi, H. P. Kim, H. S. Han, Y. Hwang, W. Jo, K. Wang, J. F. Li, J. S. Lee, and I. W. Kim, J. Korean Phys. Soc., 68, 1481 (2016). [DOI: https://doi.org/10.3938/jkps.68.1481] 

  5. K. Uchino, Acta Mater., 46, 3745 (1998). [DOI: https://doi.org/10.1016/S1359-6454(98)00102-5] 

  6. H. S. Han, E. C. Park, J. S. Lee, and K. K. Ahn, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 12, 249 (2011). [DOI: https://doi.org/10.4313/TEEM.2011.12.6.249] 

  7. J. K. Kang and J. S. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 27, 702 (2014). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2014.27.11.702] 

  8. L. Gao, H. Guo, S. Zhang, and C. A. Randall, Actuators., 5, 8 (2016). [DOI: https://doi.org/10.3390/act5010008] 

  9. C. W. Ahn, G. Choi, I. W. Kim, J. S. Lee, K. Wang, Y. Hwang, and W. Jo, NPG Asia Mater., 9, e346 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1038/am.2016.210] 

  10. H. P. Kim, C. W. Ahn, Y. Huang, H. Y. Lee, and W. Jo, J. Korean Ceram. Soc., 54, 86 (2017). [DOI: https://doi.org/10.4191/kcers.2017.54.2.12] 

  11. J. K. Kang, D. J. Heo, V. Q. Nguyen, H. S. Han, J. S. Lee, a nd K. K. Ahn, J. Korean Phys. Soc., 61, 899 (2016). [DOI: https://doi.org/10.3938/jkps.61.899] 

  12. I. T. Seo, T. G. Lee, D. H. Kim, J. Hur, J. H. Kim, S. Nahm, J. Ryu, and B. Y. Choi, Sens. Actuators, A, 238, 71 (2016). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.sna.2015.12.012] 

  13. C. W. Ahn, H. S. Kim, W. S. Woo, S. S. Won, H. J. Seog, S. A. Chae, B. C. Park, K. B. Jang, Y. P. Ok, H. H. Chong, and I. W. Kim, J. Am. Ceram. Soc., 98, 1877 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1111/jace.13564] 

  14. A. Hussain, C. W. Ahn, A. Ullah , J. S. Lee, and I. W . Kim, Jpn. J. Appl. Phys., 49, 041504 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1143/JJAP.49.041504] 

  15. A. Hussain, C. W. Ahn, J. S. Lee, A. Ullah, and I. W. Kim, Sens. Actuators, A, 158, 84 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.sna.2009.12.027] 

  16. C. H. Lee, H. S. Han, T. A. Duong, T. H. Dinh, C. W. Ahn, and J. S. Lee, Ceram. Int., 43, 11071 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2017.05.152] 

  17. C. H. Lee, H. S. Han, S. H. Kim, T. H. Dinh , C. W. Ahn, and J. S. Lee, J. Electroceram., 41, 43 ( 2018). [DOI: h ttps://doi.org/10.1007/s10832-018-0151-0] 

  18. Z. H. Zhao, R. F. Ge, and Y. Dai, J. Adv. Dielectr., 9, 1950022 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1142/S2010135X1950022X] 

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