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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.3, 2020년, pp.89 - 93
김준모 (KAIST 기계공학과) , 구창연 (포항공과대학교 기계공학과) , 김택수 (KAIST 기계공학과)
Complex warpage behavior of the electronic packages causes internal stress so many kinds of mechanical failure occur such as delamination or crack. Efforts to predict the warpage behavior accurately in order to prevent the decrease in yield have been approached from various aspects. For warpage pred...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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휨 거동을 발생시키는 요인으로 가장 널리 알려져 있는 것은? | 휨 거동을 발생시키는 요인으로 가장 널리 알려져 있는 것은 이종재료들로 이루어진 구조로부터 발생하는 재료들 간의 물성 차이, 특히 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion; CTE) 차이이다. 더욱 복잡해지고 있는 패키지 구조로 인해 각 재료들의 열팽창 계수 차이만으로도 복잡한 휨 거동이 발생하나, 실제 휨 형상은 그보다 더욱 복잡한 형태로 나타난다. | |
휨 거동에 영향을 미치는 요인들에는 무엇이 있는가? | 더욱 복잡해지고 있는 패키지 구조로 인해 각 재료들의 열팽창 계수 차이만으로도 복잡한 휨 거동이 발생하나, 실제 휨 형상은 그보다 더욱 복잡한 형태로 나타난다. 따라서 휨 량(warpage), 방향(orientation), 모드(mode), 형상(shape) 등 전반적인 거동을 표현하는 여러 인자들에 대해 열팽창 계수 차이 외에도 에폭시 소재의 점탄성, 잔류 응력(구리 도금, 경화 수축), 흡습 특성, 재료의 이방성 등의 다양한 요인들이 휨 거동에 미치는 영향이 연구되었다.4-8) | |
반도체 패키지의 휨 거동을 예측하고 이를 저감시킬 수 있는 구조 설계가 필요한 배경은? | 전자제품의 경박단소화로 인하여 칩을 3차원으로 쌓아 올리기 위한 패키징 기술이 최근 주목 받고 있으나, 그에 따른 신뢰성 문제도 대두되고 있다.1,2) 특히 다양한 열 공정을 포함하는 패키징 공정에서 발생하는 휨 거동(warpage)은 기계적 신뢰성에 악영향을 끼쳐 수율 감소를 야기한다. 따라서 휨 거동을 발생시키는 다양한 요인들과 메커니즘을 이해하는 것이 필요하며, 이를 통해 반도체 패키지의 휨 거동을 예측하고 이를 저감시킬 수 있는 구조 설계가 이루어져야 한다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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