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NTIS 바로가기한국수소 및 신에너지학회 논문집 = Transactions of the Korean Hydrogen and New Energy Society, v.31 no.5, 2020년, pp.480 - 488
이대규 (전북대학교 대학원 기계공학과) , 마상범 (한국생산기술연구원 청정에너지시스템연구부문) , 김성 (한국생산기술연구원 청정에너지시스템연구부문) , 김정열 (한국생산기술연구원 청정에너지시스템연구부문) , 강채동 (전북대학교 기계공학과) , 김진혁 (한국생산기술연구원 청정에너지시스템연구부문)
This study was conducted to improve the flow uniformity inside the chip tester through changing the flow path formation according to the inlet and outlet position of chamber. The internal flow and velocity distributions of the modified chamber models (Cases 1-3) were compared with the reference cham...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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테스트 공정은 무엇인가? | 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전공정(front-end process)과 패키지 공정 및 테스트 공정이 있는 후공정(back-end process)으로 분류된다1). 후공정 중 하나인 테스트 공정은 제조된 반도체에 대한 신뢰성 확보를 위하여 테스트 챔버(test chamber) 장비를 이용하여 일정 조건 하에서 반도체 소자에 전기적 신호를 인가하면서 정상 작동여부의 검사를 진행하는 공정이다. 테스트 공정에서는 반도체 제조비용의 절감을 위하여 대량의 소자를 검사하려는 시도가 진행되고 있다. | |
테스트 공정의 문제점은 무엇인가? | 테스트 공정에서는 반도체 제조비용의 절감을 위하여 대량의 소자를 검사하려는 시도가 진행되고 있다. 그러나 대량의 소자를 검사하기 위해 개발되고 있는 챔버는 챔버 내부 온도의 균일성, 내부 발열 제어 및 신속한 온도변화 대응 등 기술적 문제점을 겪고 있다. 대량의 반도체 소자들이 동일한 조건에서 테스트되어야 하므로 챔버 내부 온도의 균일성을 유지시켜주는 것이 매우 중요하며, 효과적으로 내부의 온도를 균일하게 유지하는 방법에 대하여 여러 연구들이 이루어졌다. | |
반도체 제조 공정은 크게 보면 어떻게 분류되는가? | 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전공정(front-end process)과 패키지 공정 및 테스트 공정이 있는 후공정(back-end process)으로 분류된다1). 후공정 중 하나인 테스트 공정은 제조된 반도체에 대한 신뢰성 확보를 위하여 테스트 챔버(test chamber) 장비를 이용하여 일정 조건 하에서 반도체 소자에 전기적 신호를 인가하면서 정상 작동여부의 검사를 진행하는 공정이다. |
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