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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.54 no.3, 2021년, pp.158 - 163
김성빈 (애니캐스팅) , 유봉영 (한양대학교 재료화학공학과)
Some studies on electrochemical additive manufacturing of metals were summarized in this technical report, and development status of selective electrochemical 3D printing technology was introduced. In order to apply it to the PCB mass production process, essential considerations how to overcome the ...
김성빈 외, 전기화학 및 노즐 유체역학 방식의 3D프린터 개발을 통한 금속 적층공정 특성 분석과 초미세 인쇄전자회로 제작, 대한금속재료학회, 3D프린팅 심포지엄 (2021)
Jie Hu and Min-Feng Yu, Meniscus-confined three-dimensional electrodeposition for direct writing of wire bonds, Science, 329 (2010) 313.
SK Seol, et al., Electrodeposition-based 3D printing of metallic microarchitectures with controlled internal structures, Small, 11 (2015) 3896.
A Kamaraj, S Lewis and M Sundaram, Numerical study of localized electrochemical deposition for micro electrochemical additive manufacturing, ScienceDirect, 42 (2016) 788.
YG Kim, et al., The characteristics of selective 3D metal additive process using electrochemical deposition and nozzle fluid dynamics, Frontiers in Mechanical Engineering, 6 (2020) 1.
김영국 외, 전기화학적 금속 3D 프린터의 적층 조건 연구를 통한 마이크로 코일 제작, 한국표면처리공학회지, 53 (2020) 138.
박찬규 외, 선택적 금속 전착에 대한 전해질 온도 및 전류밀도 영향분석, 한국표면처리공학회지, 51 (2018) 400.
홍순관 저, 새로운 PCB 제조기술 입문, 복두출판사, (2017)
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