![Fig 1. 표면장력 유지 방식의 전기증착 실험[2]](http://ocean.kisti.re.kr/downfile/bibText/kise/PMGHBJ/2021/v54n3/PMGHBJ_2021_v54n3_158_f0001.png "Fig 1. 표면장력 유지 방식의 전기증착 실험[2]")
![Fig 2. 표면장력 방식의 전기증착 및 전류량 조절 실험[3]](http://ocean.kisti.re.kr/downfile/bibText/kise/PMGHBJ/2021/v54n3/PMGHBJ_2021_v54n3_158_f0002.png "Fig 2. 표면장력 방식의 전기증착 및 전류량 조절 실험[3]")
![Fig 3. 전해액 침지 전극 사용한 금속 적층 실험[4]](http://ocean.kisti.re.kr/downfile/bibText/kise/PMGHBJ/2021/v54n3/PMGHBJ_2021_v54n3_158_f0003.png "Fig 3. 전해액 침지 전극 사용한 금속 적층 실험[4]")
![FIg 4. 노즐 유체역학 방식의 금속적층 및 장비 개발[5]](http://ocean.kisti.re.kr/downfile/bibText/kise/PMGHBJ/2021/v54n3/PMGHBJ_2021_v54n3_158_f0012.png "FIg 4. 노즐 유체역학 방식의 금속적층 및 장비 개발[5]")
![Fig 9. PCB 양산공정의 전형적인 수직 연속 도금장치 [8]](http://ocean.kisti.re.kr/downfile/bibText/kise/PMGHBJ/2021/v54n3/PMGHBJ_2021_v54n3_158_f0008.png "Fig 9. PCB 양산공정의 전형적인 수직 연속 도금장치 [8]")
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선택적 전기화학 3D 프린터 기술 소개 및 PCB 양산공정 적용방식 고찰
Introduction of Selective Electrochemical Additive Manufacturing Technology and Consideration of Integration Method for PCB Mass Production Process
원문보기
한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.54 no.3, 2021년, pp.158 - 163
김성빈 (애니캐스팅) , 유봉영 (한양대학교 재료화학공학과)
Abstract
AI-Helper
Some studies on electrochemical additive manufacturing of metals were summarized in this technical report, and development status of selective electrochemical 3D printing technology was introduced. In order to apply it to the PCB mass production process, essential considerations how to overcome the ...
주제어
표/그림 (12)
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참고문헌 (8)
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김성빈 외, 전기화학 및 노즐 유체역학 방식의 3D프린터 개발을 통한 금속 적층공정 특성 분석과 초미세 인쇄전자회로 제작, 대한금속재료학회, 3D프린팅 심포지엄 (2021)
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Jie Hu and Min-Feng Yu, Meniscus-confined three-dimensional electrodeposition for direct writing of wire bonds, Science, 329 (2010) 313.
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SK Seol, et al., Electrodeposition-based 3D printing of metallic microarchitectures with controlled internal structures, Small, 11 (2015) 3896.
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A Kamaraj, S Lewis and M Sundaram, Numerical study of localized electrochemical deposition for micro electrochemical additive manufacturing, ScienceDirect, 42 (2016) 788.
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YG Kim, et al., The characteristics of selective 3D metal additive process using electrochemical deposition and nozzle fluid dynamics, Frontiers in Mechanical Engineering, 6 (2020) 1.
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김영국 외, 전기화학적 금속 3D 프린터의 적층 조건 연구를 통한 마이크로 코일 제작, 한국표면처리공학회지, 53 (2020) 138.
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박찬규 외, 선택적 금속 전착에 대한 전해질 온도 및 전류밀도 영향분석, 한국표면처리공학회지, 51 (2018) 400.
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홍순관 저, 새로운 PCB 제조기술 입문, 복두출판사, (2017)
저자의 다른 논문 :
- [본원] 대전광역시 유성구 대학로 245 한국과학기술정보연구원
- [분원] 서울시 동대문구 회기로 66 한국과학기술정보연구원
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