[논문]구리전해도금에서 양쪽이온성 계면활성제인 (Dodecyldimethylammonio)propanesulfonate의 영향 연구

신영민; 김인의; 방대석; 조성기

doi:10.5229/jkes.2021.24.3.35

구리전해도금에서 양쪽이온성 계면활성제인 (Dodecyldimethylammonio)propanesulfonate의 영향 연구
Study on the Effect of (Dodecyldimethylammonio)propanesulfonate Zwitterionic Surfactant on Cu Electrodeposition 원문보기

전기화학회지 = Journal of the Korean Electrochemical Society, v.24 no.3, 2021년, pp.35 - 41

신영민 (금오공과대학교 화학소재공학부 화학공학전공) , 김인의 (금오공과대학교 화학소재공학부 화학공학전공) , 방대석 (금오공과대학교 화학소재공학부 화학공학전공) , 조성기 (금오공과대학교 화학소재공학부 화학공학전공)

초록
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본 연구에서는, 양쪽이온성 계면활성제가 구리전해도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석해보았다. 대표적인 양쪽이온성 계면활성제인(dodecyldimethylammonio)propanesulfonate (DDAPS)를 전해도금액에 첨가할 경우, Cu²⁺의 환원반응이 억제되는 것을 확인할 수 있었으며, 이러한 억제 효과는 음이온성 계면활성제가 아닌 양이온성 계면활성제와 유사한 특성에 해당한다. 뿐만 아니라, DDAPS는 염소이온과 상호작용을 나타내었고, 억제효과가 물질전달 조건에 따라 변화하는 특성을 가지고 있었으며, 구리도금막의 거칠기 또한 미약하게 감소시켰다. 이러한 특성은, 양이온성 계면활성제의 특성과 유사하나 다소 약화된 모습이었으며, 이를 통해 DDAPS의 작용은 양전하의 친수성 머리에 의해 주도되며, 이 양전하는 음전하 친수성 머리에 의해 shielding 되어 있음을 확인할 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper

In this study, the effect of zwitterionic surfactant on Cu electrodeposition was investigated through cyclic voltammetry. With the addition of (dodecyldimethylammonio)propanesulfonate (DDAPS) as a representative zwitterionic surfactant in the electrolyte for Cu electrodeposition, the electrochemical Cu2+ reduction was inhibited on Cu and glassy carbon electrodes. Its inhibition effect was similar to that of cationic surfactant rather than anionic surfactant. Moreover, DDAPS interacted with chloride ion and exhibited the mass transfer-dependent inhibition behavior, which indicates that its inhibition function is associated with the formation of its surface aggregates on anion-covered Cu surface. In addition, adsorbed DDAPS slightly reduced the surface roughness of Cu electrodeposits. These characteristics were similar to those of cationic surfactant, but less obvious. It means the effect of DDAPS on Cu electrodeposition originates from the cationic head group which is shield by anionic head group.

주제어

표/그림 (8)

그림 Fig. 1. The molecular structures of various ionic surfactants used in this study
그림 Fig. 2. CVs (scan rate: 50 mV/s) for the electrochemical reduction of Cu²⁺ on a Cu disk electrode in an electrolyte containing various amounts of DDAPS and (a) 0.25 M Cu²⁺ and 1.0 M H2SO4, and (b) 2.0 mM Cu²⁺ and 0.1 M H₂SO₄.
그림 Fig. 3. CVs (scan rate: 50 mV/s) for the electrochemical reduction of Cu²⁺ on a GC disk electrode in an electrolyte containing various amounts of DDAPS and (a) 0.25 M Cu²⁺ and 1.0 M H₂SO₄, and (b) 2.0 mM Cu²⁺ and 0.1 M H₂SO₄.
그림 Fig. 4. CVs (scan rate: 50 mV/s) on (a) Cu and (b) GC disk electrodes in an electrolyte containing 20 mM of SDS, or DTABS, or DDAPS.
그림 Fig. 5. CVs (scan rate: 50 mV/s) for the electrochemical reduction of Cu²⁺ on a Cu disk electrode in electrolytes containing 2 mM of DDAPS with various amounts of NaCl (0 ~ 2 mM).
그림 Fig. 6. (a) CVs (scan rate: 50 mV/s) for the electrochemical reduction of Cu²⁺ on a Cu rotating disk electrode in electrolytes containing 20 mM of DDAPS at the various rotation rates, and (b) the corresponding Koutecký–Levich plots
그림 Fig. 7. (a) CVs (scan rate: 50 mV/s) for the electrochemical reduction of Cu²⁺ on a Cu disk electrode in an electrolyte containing 0.25 M Cu²⁺, 1.0 M H₂SO₄, and various amounts of DPAPS, and (b) plots of the peak potential of CVs against the concentration of DDAPS and DPAPS, respectively.
그림 Fig. 8. FESEM and AFM surface images of Cu films electrodeposited (at -0.55 V vs Hg/Hg₂SO₄, for 300 s) without and with DDAPS (200 mM), respectively.

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