$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

철 샘플에 따른 구리 함유 폐에칭액의 시멘테이션 반응에 대한 연구
A Study on the Cementation Reaction of Copper-containing Waste Etching Solution to the Shape of Iron Samples 원문보기

청정기술 = Clean technology, v.27 no.3, 2021년, pp.240 - 246  

김보람 (고등기술연구원 신소재공정센터) ,  장대환 (고등기술연구원 신소재공정센터) ,  김대원 (고등기술연구원 신소재공정센터)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

COF (Chip on film)용 폐에칭용액 내 구리가 약 3.5% 함유되어 있으며, 철 시편을 사용한 시멘테이션을 통해 구리를 회수하고자 하였다. 철 시편 3종류(플레이트, 칩, 분말)에 따른 시멘테이션 반응에 미치는 영향을 조사하였으며, 구리의 회수율을 높이고자 구리에 대한 철의 몰 비를 변수로 하였다. 반응 전·후 용액 내 시간에 따른 구리 농도의 변화를 확인하였으며, 몰 비를 증가시킬수록 초기 용액 내 구리 함량이 급격히 줄어드는 경향이 나타났다. 상온에서 1시간의 시멘테이션 반응 후 철 시편의 비표면적 값이 큰 플레이트, 칩, 분말 순으로 구리의 회수율이 증가하였다. 회수된 분말은 X선 회절 분석기(X-ray diffraction, XRD), 주사전자현미경(scanning electron microscopy, SEM) 및 에너지 분산형 분광분석법(Energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDM) 분석을 통해 결정상과 결정 형태를 확인하였으며, 철 분말의 경우에는 회수된 구리 분말에 미반응된 철 성분이 혼재하였다. 구리에 대한 철의 몰 비 4의 조건으로 철 칩을 사용하였을 때, 구리 회수율 약 98.4%로 최적 조건으로 달성하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The waste etching solution for chip on film (COF) contained about 3.5% copper, and it was recovered through cementation using iron samples. The effect of cementation with plate, chip, and powder iron samples was investigated. The molar ratio (m/r) of iron to copper was used as a variable in order to...

주제어

표/그림 (10)

참고문헌 (14)

  1. Yang, S. H., and Kim, Y., "Application of Ferrate (VI) for Selective Removal of Cyanide from Plated Wastewater," Clean Technol., 27(2), 168-173 (2021). 

  2. Chun, H. D., Roh, Y. M., Park, S. K., Kim, J. H., Shin, C. H., Kim, J. Y., and Ahn, J. W., "Separation of Nitric Acid and Acetic Acid from the Waste Acid in LCD Etching Process," Clean Technol., 14(2), 123-128 (2008). 

  3. Kim, J. H., Lee, C. H., and Lee, C. H., "A Study on The Coagulation Characteristics of The Aluminium Etching Waste," Clean Technol., 10(1), 1-7 (2004). 

  4. Xie, F., and Wang, W., "Recovery of Copper and Cyanide from Waste Cyanide Solutions Using Emulsion Liquid Membrane with LIX 7950 as the Carrier," Environ. Technol., 38(15), 1961-1968 (2017). 

  5. Park, S. H., "Phosphoric Acid Recycling Technology of Waste Etchant Using Crystallization Process," Plant J., 5(2), 6-13 (2009). 

  6. Mdlovu, N. V., Chiang, C. L., Lin, K. S., and Jeng, R. C., "Recycling Copper Nanoparticles from Printed Circuit Board Waste Etchants Via a Microemulsion Process," J. Clean Prod., 185, 781-796 (2018). 

  7. Cakir, O., "Copper Etching with Cupric Chloride and Regeneration of Waste Etchant," J. Mater. Process. Technol., 175(1-3), 63-68 (2006). 

  8. El-Nasr, R. S., Abdelbasir, S. M., Kamel, A. H., and Hassan, S. S., "Environmentally Friendly Synthesis of Copper Nanoparticles from Waste Printed Circuit Boards," Sep. Purif. Technol., 230, 115860 (2020). 

  9. Lee, S. H., Yoo, K., and Lee, J. C., "Preparation of Cu2O Powder in NaOH solution Using CuCl Obtained from Spent Printed Circuit Boards Etchant," JKSMER, 55(3), 194-199 (2018). 

  10. Stefanowicz, T., Osinska, M., and Napieralska-Zagozda, S., "Copper Recovery by the Cementation Method," Hydrometallurgy, 47(1), 69-90 (1997). 

  11. Nam, S. W., Jang, K. S., and Youm, K. H., "Recycling of Acidic Etching Waste Solution Containing Heavy Metals by Nanofiltration (II): Dead-end Nanofiltration of PCB Etching Waste Solution Containing Copper Ion," Membr. J., 23(1), 92-99 (2013). 

  12. Eltaweel, Y. A., Nassef, E. M., and Hazza, R. A., "Recovery of Copper from Wastewater by Cementation Technique," World Environment, 4(5), 199-205 (2014). 

  13. Murr, L. E., and Annamalai, V., "An Electron Microscopic Study of Nucleation and Growth in Electrochemical Displacement Reactions: A Comparison of the Cu/Fe and Cu/AI Cementation Systems," Metallurgical Transactions B, 9(4), 515-525 (1978). 

  14. Jhajharia, R., Jain, D., Sengar, A., Goyal, A., and Soni, P. R., "Synthesis of copper powder by mechanically activated cementation," Powder Technol., 301, 10-15 (2016). 

저자의 다른 논문 :

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로