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Wafer Hybrid Bonding을 위한 Upper Wafer Handling 모듈 설계 및 제어
Upper Wafer Handling Module Design and Control for Wafer Hybrid Bonding 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.21 no.1, 2022년, pp.142 - 147  

김태호 (한국생산기술연구원) ,  문제욱 (한국생산기술연구원) ,  최영만 (아주대학교) ,  안다훈 (서울과학기술대학교) ,  이학준 (한국생산기술연구원)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

After introducing Hybrid Bonding technology into image sensors using stacked sensors and image processors, large quantity production became possible. As a result, it is currently used in most of the CMOS image market in smartphones and other image-based devices worldwide, and almost all stacked CIS ...

주제어

#Tip/Tilt stage   #Hybrid bonding   #Piezo actuator   #striker  

참고문헌 (11)

  1. Fukushima, Takafumi; Iwata, Eiji; Ohara, Yuki; Noriki, Akihiro; Inamura, Kiyoshi; Lee, Kang-Wook; Jicheol Bea, ; Tanaka, Tetsu; Koyanagi, Mitsumasa (2009). [IEEE 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) - Baltimore, MD, USA (2009.12.7-2009.12.9)] 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) - Three-dimensional integration technology based on reconfigured wafer-to-wafer and multichip-to-wafer stacking using self-assembly method. 1-4. 

  2. Arnaud, L.; Karam, C.; Bresson, N.; Dubarry, C.; Borel, S.; Assous, M.; Mauguen, G.; Fournel, F.; Gottardi, M.; Mourier, T.; Cheramy, S.; Servant, F. (2020). Three-dimensional hybrid bonding integration challenges and solutions toward multi-wafer stacking. MRS Communications, 1-9. 

  3. Du, Z., Su, Y., Yang, W., & Dong, W. (2014). Note: A piezo tip/tilt platform: Structure, kinematics, and experiments. Rev. Sci. Instrum, 85(4), 046102-. 

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  4. Chen, G., Ding, Y., Zhu, X., Liu, P., & Ding, H. (2018). Design and modeling of a compliant tip-tilt-piston micropositioning stage with a large rotation range. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C:Journal of Mechanical Engineering Science, 095440621878140-. 

  5. Maharbiz, M.M.; Cohn, M.B.; Howe, R.T.; Horowitz, R.; Pisano, A.P. (1999). [IEEE Technical Digest. IEEE International MEMS 99 Conference. Twelfth IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.99CH36291) - Orlando, FL, USA (1999.01.21-1999.01.21)] Technical Digest. IEEE International MEMS 99 Conference. Twelfth IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.99CH36291) - Batch micropackaging by compression-bonded wafer-wafer transfer., 482-489. 

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  10. Ji, L., Che, F. X., Ji, H. M., Li, H. Y., & Kawano, M. (2020). Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Development by Advanced Finite Element Modeling for 3-D IC Packages. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 10(12), 2106-2117. 

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  11. DeokWon Yun, Kangho Ahn, and ChangSoo Han. (2007) Development of ultra precision rotational stage using Semi-inchworm driving mechanism with PZT Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 6, No. 1. 

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