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[해외논문] Plasma treatment for fluxless soldering

Surface & coatings technology, v.142/144, 2001년, pp.803 - 807  

Deltschew, R. (Institut of Surface Modification, Permoser Str. 15, D-044318 Leipzig, Germany) ,  Hirsch, D. (Institut of Surface Modification, Permoser Str. 15, D-044318 Leipzig, Germany) ,  Neumann, H. (Institut of Surface Modification, Permoser Str. 15, D-044318 Leipzig, Germany) ,  Herzog, T. (Dresden University of Technology, Mommsenstr. 13, D-01062 Dresden, Germany) ,  Wolter, K.J. (Dresden University of Technology, Mommsenstr. 13, D-01062 Dresden, Germany) ,  Nowottnick, M. (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany) ,  Wittke, K. (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

AbstractPlasma treatment of printed circuit boards (PCB) with solid solder deposits (SSD) makes it possible to eliminate the application of conventional flux in reflow soldering process. This work deals with the dependence of surface modification of eutectic SnPb solder materials on gas pressure and...

Keyword

#Plasma treatment   #Plasma polymerization   #Fluxless soldering  

참고문헌 (7)

  1. Scheel 690 1995 SMI Proceedings Plasma assisted wave soldering 

  2. Briggs 1990 Practical Surface Analysis 

  3. Beamson 1992 High Resolution XPS of Organic Polymers 

  4. Inagaki 1996 Plasma Surface Modification and Plasma Polymerisation 

  5. d'Agostino 1990 Plasma Deposition, Treatment and Etching of Polymers 

  6. Vakuum in Forschung und Praxis Poll 3 157 1996 10.1002/vipr.19960080306 Anlagenkonzept fur die abscheidung dunner schichten durch plasma polymerisation 

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  7. R. d'Agostino, Private Communication. 

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