초록 ▼

전기 전자 부품의 경박 단소화, 고밀도 실장의 요구에 따라 접합·접속 기술의 신뢰성에 대한 중요성이 대두되고 있으며, 지구 환경 보호 차원에서 솔더링 후의 세척공정에서 사용되는 프레온가스의 오존층의 파괴등이 본 연구의 착안점이다.
본 연구는 현재 산업계에서 가장 많이 사용되고 있는 솔더 크림(solder paste)대신에 솔더 포일(solder foil)을 이용하여 $N_{2}$ 가스를 접합계면에 분사시켜 플럭스를 사용하지 않는 무플럭스 솔더링의 실현가능성을 실험을 통하여 밝혔다. 솔더 페이스트 대신에 플

전기 전자 부품의 경박 단소화, 고밀도 실장의 요구에 따라 접합·접속 기술의 신뢰성에 대한 중요성이 대두되고 있으며, 지구 환경 보호 차원에서 솔더링 후의 세척공정에서 사용되는 프레온가스의 오존층의 파괴등이 본 연구의 착안점이다.
본 연구는 현재 산업계에서 가장 많이 사용되고 있는 솔더 크림(solder paste)대신에 솔더 포일(solder foil)을 이용하여 $N_{2}$ 가스를 접합계면에 분사시켜 플럭스를 사용하지 않는 무플럭스 솔더링의 실현가능성을 실험을 통하여 밝혔다. 솔더 페이스트 대신에 플럭스 없이 솔더 포일만 기판상의 전극패턴(Cu)에 공급하여, VLSI 패키지의 바깔리드를 접합하여 접합현상, 접합성, 접합프로세스를 검토하였다.

Abstract ▼

There is an increasing demand for the reliable solder connection in the recent high density microelectronic components technologies. And also, it is the problem fracture of an Ozone layer due to Freon gas which is used to removalThis paper discussed joining phenomena, bondability and joining proce

There is an increasing demand for the reliable solder connection in the recent high density microelectronic components technologies. And also, it is the problem fracture of an Ozone layer due to Freon gas which is used to removalThis paper discussed joining phenomena, bondability and joining processes of microelectronics devices, such as between outer lead of VLSI package and copper pad on a substrate without flux. The tensile shear strength of joints is 8 to 13N using Sn-PFinally, fluxless soldering process should be accomplished using solder foil and we hope that this technology should be applied to a production line such as assembly processes of microelectronics components.

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...5
• 요약문 ...7
• Abstract ...11
• 목차 ...13
• I. 서 론...17
• II. 실험재료 장비 및 실험방법...18
• 1. 리드프레임...18
• 2. Solder 및 기판...19
• 3. 실험장치 및 실험방법...19
• 3.1 젖음성 실험장치...19
• 3.2 접합장치...21
• 3.3 접함강도 시험장치 및 실험방법...23
• 4. 접합방법...25
• III. 초기 접합강도의 실험결과 및 고찰...27
• 1. 젖음성 실험...27
• 2. 접합부의 품질평가법의 선택...29
• 3. Solder foil 종류에 따른 인장전단강도...29
• 4. 접합강도와 접합부의 파괴거동 및 solder의 거동...32
• 4.1 Sn-Pb 솔더 포일...32
• 4.2 Sn-ln 솔더 포일...36
• 5. Solder의 종류 및 조성에 따른 peel 하중과 변위량...39
• IV. 결 론...41
• 인용문헌(Reference)...42
• 연구수행관련 논문발표 목록서...43
• 자체평가서인용 문헌 (Reference)...45