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NTIS 바로가기주관연구기관 | 중앙대학교 Chung Ang University |
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연구책임자 | 신영의 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1998-04 |
주관부처 | 과학기술부 |
연구관리전문기관 | 중앙대학교 Chung Ang University |
등록번호 | TRKO200200020421 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 플럭스.프레온 가스.솔더페이스트.솔더포일.무플럭스 솔더링 VLSI 패키지.바깥리드.접합성.Flux.Freon gas.Solder paste.Solder Foil.Fluxless soldering.VLSI Package.Outer lead.Bondability. |
전기 전자 부품의 경박 단소화, 고밀도 실장의 요구에 따라 접합·접속 기술의 신뢰성에 대한 중요성이 대두되고 있으며, 지구 환경 보호 차원에서 솔더링 후의 세척공정에서 사용되는 프레온가스의 오존층의 파괴등이 본 연구의 착안점이다.
본 연구는 현재 산업계에서 가장 많이 사용되고 있는 솔더 크림(solder paste)대신에 솔더 포일(solder foil)을 이용하여
There is an increasing demand for the reliable solder connection in the recent high density microelectronic components technologies. And also, it is the problem fracture of an Ozone layer due to Freon gas which is used to removalThis paper discussed joining phenomena, bondability and joining proce
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