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[해외논문] Investigation of Device Performance for Fin Angle Optimization in FinFET and Gate-All-Around FETs for 3 nm-Node and Beyond

IEEE transactions on electron devices, v.69 no.4, 2022년, pp.2088 - 2093  

Kim, Soyoun (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea) ,  Lee, Kitae (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea) ,  Kim, Sihyun (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea) ,  Kim, Munhyeon (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea) ,  Lee, Jong-Ho (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea) ,  Kim, Sangwan (Department of Electronic Engineering, Sogang University, Seoul, Republic of Korea) ,  Park, Byung-Gook (Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, Seoul, South Korea)

초록이 없습니다.

참고문헌 (24)

  1. Where are my Gaa-Fets TSMC to Stay With Finfet for 3 nm Cutress 2020 

  2. Samsung at Foundry Event Talks About 3 nm, MBCFET Developments Cohen 2019 

  3. TSMC Plots an Aggressive Course for 3 nm Lithography and Beyond Hruska 2020 

  4. Samsung Foundry 3 nm Gate All Around Process Node, 3GAE, Delayed to as Late as 2024 Patel 2021 

  5. IEDM Tech. Dig. 3 nm GAA technology featuring multi-bridge-channel fet for low power and high performance applications Bae 28.7.1 

  6. 10.23919/VLSIT.2017.7998183 

  7. 10.1109/VLSIT.2016.7573416 

  8. 10.1109/ESSCIRC.2013.6649058 

  9. IEEE Symp. VLSI Technol. Conf., Short Course Breaking the limitations of the FinFET scalings Liu 

  10. Oldiges, Phil, Vega, Reinaldo A., Utomo, Henry K., Lanzillo, Nick A., Wassick, Thomas, Li, Juntao, Wang, Junli, Shahidi, Ghavam G.. Chip Power-Frequency Scaling in 10/7nm Node. IEEE access : practical research, open solutions, vol.8, 154329-154337.

  11. 10.1109/S3S.2015.7333521 

  12. Nagy, Daniel, Indalecio, Guillermo, GarcíA-Loureiro, Antonio J., Elmessary, Muhammad A., Kalna, Karol, Seoane, Natalia. FinFET Versus Gate-All-Around Nanowire FET: Performance, Scaling, and Variability. IEEE journal of the Electron Devices Society, vol.6, 332-340.

  13. 10.1109/IEDM.2016.7838456 

  14. Sentaurus Device 2019 

  15. Thirunavukkarasu, Vasanthan, Yi-Ruei Jhan, Yan-Bo Liu, Yung-Chun Wu. Performance of Inversion, Accumulation, and Junctionless Mode n-Type and p-Type Bulk Silicon FinFETs With 3-nm Gate Length. IEEE electron device letters : a publication of the IEEE Electron Devices Society, vol.36, no.7, 645-647.

  16. 10.1109/IEDM.2012.6479064 

  17. 10.1109/IEDM.2017.8268427 

  18. 10.1109/IEDM.2002.1175793 

  19. Sachid, Angada B., Huang, Yao-Min, Chen, Yi-Ju, Chen, Chun-Chi, Lu, Darsen D., Chen, Min-Cheng, Hu, Chenming. FinFET With Encased Air-Gap Spacers for High-Performance and Low-Energy Circuits. IEEE electron device letters : a publication of the IEEE Electron Devices Society, vol.38, no.1, 16-19.

  20. Cheng, Kangguo, Park, Chanro, Wu, Heng, Li, Juntao, Nguyen, Son, Zhang, Jingyun, Wang, Miaomiao, Mehta, Sanjay, Liu, Zuoguang, Conti, Richard, Loubet, Nicolas J., Frougier, Julien, Greene, Andrew, Yamashita, Tenko, Haran, Balasubramanian, Divakaruni, Rama. Improved Air Spacer for Highly Scaled CMOS Technology. IEEE transactions on electron devices, vol.67, no.12, 5355-5361.

  21. 10.1109/VLSIT.2015.7223659 

  22. 10.23919/VLSIT.2019.8776531 

  23. 10.1109/VLSITechnology18217.2020.9265089 

  24. Proc. Symp. VLSI Technol. Super low-power advanced 5 nm extended platform technology for extreme low voltage applications Choi 1 

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