[논문]74‐4: Development of Flexible Full‐Color Mini‐LED Display Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Technology

Joo, Jiho; Choi, Gwang-Mun; Lee, Chanmi; Kye, In-seok; Eom, Yong-Sung; Jang, Ki-Seok; Hwang, Seok tae; Kim, Jeong Duck; Choi, Kwang-Seong

doi:10.1002/sdtp.15667

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74‐4: Development of Flexible Full‐Color Mini‐LED Display Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Technology

Society for Information Display International Symposium digest of technical papers, v.53 no.1, 2022년, pp.1005 - 1008

Joo, Jiho (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Choi, Gwang-Mun (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Lee, Chanmi (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Kye, In-seok (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Eom, Yong-Sung (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Jang, Ki-Seok (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea) , Hwang, Seok tae (Nexstar technology Corporation Yong-in Korea) , Kim, Jeong Duck (Nexstar technology Corporation Yong-in Korea) , Choi, Kwang-Seong (Electronics and Telecommunications Research Institute Daejeon Korea)

Abstract ▼ AI-Helper

We used simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology to fabricate a full‐color Mini‐LED display on a flexible substrate. SITRAB technology is ETRI's patented technology that integrates transfer and bonding into a single process. We adopted a 25 μm‐thick polyimide film as the display substrate. RIGIB Mini‐LEDs were arrayed on a glass carrier as a 32 × 32 array. RIGS Mini‐LEDs on twelve glass carriers were transfer‐bonded to the display substrate through a tiling process. The fabricated display consists of 64 × 64 color pixels, which are connected in a passive matrix

참고문헌 (10)

Wu, Tingzhu, Sher, Chin-Wei, Lin, Yue, Lee, Chun-Fu, Liang, Shijie, Lu, Yijun, Huang Chen, Sung-Wen, Guo, Weijie, Kuo, Hao-Chung, Chen, Zhong. Mini-LED and Micro-LED: Promising Candidates for the Next Generation Display Technology. Applied sciences, vol.8, no.9, 1557-.

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Liu, Zhaojun, Lin, Chun-Ho, Hyun, Byung-Ryool, Sher, Chin-Wei, Lv, Zhijian, Luo, Bingqing, Jiang, Fulong, Wu, Tom, Ho, Chih-Hsiang, Kuo, Hao-Chung, He, Jr-Hau. Micro-light-emitting diodes with quantum dots in display technology. Light, science & applications, vol.9, no.1, 83-.

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Virey, Eric H., Baron, Nicolas, Bouhamri, Zine. 30‐4: MicroLED Display Technology Trends and Intellectual Property Landscape. Society for Information Display International Symposium digest of technical papers, vol.51, no.1, 436-439.

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Zhang, J.H, Chan, Y.C, Alam, M.O, Fu, S. Contact resistance and adhesion performance of ACF interconnections to aluminum metallization. Microelectronics reliability, vol.43, no.8, 1303-1310.

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Proc. IEEE ECTC Joo Jiho 1309 2020
SID Digest Choi Kwang-Seong 436 30 4 2021
Proc. IMAPS Choi Kwang-Seong 67 2017 10.4071/isom-2017-TP31_027
Eom, Yong-Sung, Son, Ji-Hye, Bae, Hyun-Cheol, Choi, Kwang-Seong, Lee, Jin-Ho. Curing Kinetics and Chemorheological Behavior of No-flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Applications. ETRI journal, vol.38, no.6, 1179-1189.

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Choi, Gwang-Mun, Jang, Ki-Seok, Choi, Kwang-Seong, Joo, Jiho, Yun, Ho-Gyeong, Lee, Chanmi, Eom, Yong-Sung. Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining. Polymers, vol.13, no.6, 957-.

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Eom, Yong-Sung, Son, Ji-Hye, Jang, Keon-Soo, Lee, Hak-Sun, Bae, Hyun-Cheol, Choi, Kwang-Seong, Choi, Heung-Soap. Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life. ETRI journal, vol.36, no.3, 343-351.

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