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NTIS 바로가기Applied surface science, v.91 no.1/4, 1995년, pp.251 - 256
Braud, F. (Corresponding author.) , Torres, J. (CNET-CNS, Chemin du Vieux Chê) , Palleau, J. (ne, BP 98, 38243 Meylan Cedex, France) , Mermet, J.L. (CNET-CNS, Chemin du Vieux Chê) , Mouche, M.J. (ne, BP 98, 38243 Meylan Cedex, France)
AbstractReliability investigations, with or without a barrier layer, have been performed to study the penetration of copper into thermal oxide as a function of temperature and applied electric field. No copper diffusion was detected without a barrier into 100 nm thick oxide for temperature stress as...
Pai 258 1989 VMIC Conf.
J. Electrochem. Soc. McBrayer 133 1242 1986 10.1149/1.2108827
MRS Palleau 1994
Li 153 1991 VMIC Conf.
Phys. Rev. B Mesli 45 11632 1992 10.1103/PhysRevB.45.11632
Solid-State Electron. Kuhn 13 873 1970 10.1016/0038-1101(70)90073-0
Solid-State Electron. Brews 26 711 1983 10.1016/0038-1101(83)90030-8
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