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NTIS 바로가기フォトポリマ-懇話會誌= Journal of photopolymer science and technology, v.16 no.2, 2003년, pp.221 - 226
Suwa, Mitsuhito (Electronic and Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc.) , Fujita, Youji (Electronic and Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc.) , Yuba, Tomoyuki (Electronic and Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc.) , Yoshida, Satoshi (Electronic and Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc.) , Tomikawa, Masato (Electronic and Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc.)
This paper describes an approach to develop a positive working photosensitive polyimide coating (positive-PSPI) for semiconductor packages. We designed a new polyimide back-bone for positive-PSPI from a point of solubility, adhesion to molding compound and copper migration. In addition, we found eff...
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