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NTIS 바로가기Journal of alloys and compounds, v.470 no.1/2, 2009년, pp.328 - 331
Lin, C.Y. (Department of Automation Engineering and Institute of Mechatronoptic Systems, Chien-Kuo Institute of Technology, Changhua 500, Taiwan) , Chou, J.H. , Lee, Y.G. , Mohanty, U.S.
The nano-scaled Sn-3.5Ag solder was prepared successfully by a supernatant process in the present study. The morphology of the nano-particle was investigated by scanning electron microscopy (SEM) and transmission electron microscopy (TEM), respectively. It was found from the SEM micrographs that the...
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