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Fabrication and interfacial reaction of carbon nanotube-embedded Sn-3.5Ag solder balls for ball grid arrays

Journal of alloys and compounds, v.583, 2014년, pp.155 - 161  

Ko, Y.K. ,  Kwon, S.H. ,  Lee, Y.K. ,  Kim, J.K. ,  Lee, C.W. ,  Yoo, S.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Carbon nanotubes (CNTs) that incorporated Sn-3.5Ag solder balls were fabricated by a surface impact mixing (SIM) process. The SIM process consisted of a ball milling process that provided enough impact energy for CNT embedding on the solder surface and at the same time, maintained the size and shape...

주제어

참고문헌 (35)

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