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반도체 공정 실시간 자동 진단 시스템
A Real-Time Automatic Diagnosis System for Semiconductor Process 원문보기

한국정보과학회 03 봄 학술발표논문집(B), 2003 Apr., 2003년, pp.241 - 243  

권오범 (숭실대학교 컴퓨터학과) ,  한혜정 (숭실대학교 컴퓨터학과) ,  김계영 (숭실대학교 컴퓨터학과)

초록
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일반적으로 사용되는 반도체 공정에 대한 진단 기법은 한 공정을 진행하기 전에 테스트 공정을 수행하여 공정의 진행 여부를 결정하고, 한 공정의 진행을 완료한 후에 다시 테스트 공정을 수행하여 공정의 결과를 진단하는 방법이다. 본 논문에서 제안하는 실시간 자동 진단 시스템은 기존 방법의 문제점인 자원의 낭비를 막고, 실시간으로 진단함으로써 시간의 낭비를 막는 진단 시스템을 제안한다. 실시간 자동 진단 시스템은 크게 시스템 초기화 단계, 학습 단계 그리고 예측 단계로 나누어진다. 초기화 단계는 진단할 공정에 대한 사전 입력값을 받아 시스템을 초기화하는 과정으로 공정장비 파라미터별 중요도 자동 설정 과정과 초기화 클러스터링으로 이루어진다. 학습 단계는 실시간으로 저장된 공정장치별 데이터와 계측기로부터 획득된 데이터를 이용하여 최적의 유사 클래스를 결정하는 단계와 결정된 유사 클래스를 이용하여 가중치를 학습하는 단계로 나누어진다. 예측 단계는 공정 진행 중 획득된 실시간 데이터를 학습 단계에서 결정된 파라미터별 가중치를 사용하여 공정에 대한 진단을 한다. 본 시스템에서 사용하는 클러스터링 알고리즘은 DTW(Dynamic Time Warping)를 이용하여 파라미터 데이터에 대한 특징을 추출하고 LBG(Linde, Buzo and Gray) 알고리즘을 사용하여 데이터를 군집화 한다.

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 논문에서는 반도체 공정 실시간 자동 진단 시스템을 제안하였다. 시스템은 모두 세 개의 단계로 이루어져 있는데, 시스템 초기화 단계, 학습 단계, 예측 단계로 나누어진다.
  • 그리고 공정진행 후 테스트 공정의 결과가 올바르지 않다고 판단될 경우 원인 파악이 불가능하며, 공정 진행의 단계별 특성 반영이 전혀 이루어지지 않는다. 본 논문에서는 이와 같은 문제점을 보완하고 공정 장치별로 발생되는 파라미터 정보를 실시간으로 감시하여 진단을 내리는 공정 장비 실시간 자동 진단 시스템을 다윰과 같이 제안하고자 한다. 첫째, 공정장비로부터 획득되는 데이터를 실시간으로 감시하여 그 결과를 예측하는 기법을 제안한다.

가설 설정

  • 기본적으로 본 시스템에는 파라미터의 개수는 제약이 없으며, 이번 실험에서는 훈련 데이터의 형태 는 총 15단계의 훈련 데이터 군올 사용하였고, 17개의 파라미터를 사용하였고 파라미터별로 유효 단계 정보를 사용하였다. 평가에 사용된 예측 데이터가 실제 계측기로부터 측정된 ACI 값이 없다는 가정 하에 파라미터 데이터만을 사용하여 학습량의 증가에 따른 예즉 ACI 값과 실제 ACI 값의 차이가 어떻게 변화하는지를 평가 방법으로 사용하였다. 실험에 사용된 예측 데이터는 총 7개이며, 실험은 주요 파라미터만을 사용한 경우, 가중치 정보의 변경을 통한 평가, 주요 단계만을 사용한 경우에 대하여 평가하였다.
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