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질소 주입에 따른 게이트 산화막의 특성에 미치는 영향
Effect of Nitrogen Implantation on characteristics of gate oxide 원문보기

대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 D, 1999 July 19, 1999년, pp.1833 - 1835  

정승주 (한양대학교 전자공학과) ,  곽계달 (한양대학교 전자공학과)

초록
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게이트 산화막의 breakdown 전압을 나추기 위해 질소 주입을 하는 과정은 실리콘층에 패드 산화막을 성장시킨 후 실리콘과 패드 산화막 층사이에 질소 이온을 주입하였다. 이온 주입 후 패드 산화막 층을 제거하고 그 위에 게이트 산화막 층을 성장시키는 방법을 사용하였다. 이러한 방법을 질소 이온의 농도를 변화시키면서 여러번 반복하였다 그래서 질소 이온 농도의 변화에 따른 게이트 산화막 두께의 변화를 측정하였다. 그 결과 질소 농도이 따른 게이트 산화막 성장비율을 알아 보았다. 그리고 질소 농도의 변화에 따른 Breakdown 전압과 누설 전류의 변화를 측정하였다. 또한 앞에서 말한 질소 주입 공정이 들어가면서 추가적으로 발생하는 과정에 대해 고찰하였다.

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