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NTIS 바로가기대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 D, 1999 July 19, 1999년, pp.1891 - 1894
김상용 (중앙대학교 전기공학과) , 이경태 (중앙대학교 전기공학과) , 서용진 (대불대학교 전기전자공학부) , 이우선 (조선대학교 전기공학과) , 정헌상 (조선대학교 전기공학과) , 김창일 (중앙대학교 전기공학과) , 장의구 (중앙대학교 전기공학과)
We can classify the scratches after CMP process into micro-scratch and macro-scratches according to the scratch size, scratch intensity and defect map, etc. The micro-scratches on wafer after CMP process are discussed in this paper. From many causes, major factor that influences the formation of mic...
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