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[국내논문] NiCr 박막저항의 전기적 특성 연구
The study on electrical properties of the NiCr thin film resistor 원문보기

한국전기전자재료학회 2000년도 추계학술대회 논문집, 2000 Nov. 01, 2000년, pp.275 - 278  

류제천 (한국표준과학연구원 전기실) ,  김동진 (한국표준과학연구원 전기실) ,  김용일 (한국표준과학연구원 전기실) ,  강전홍 (한국표준과학연구원 전기실) ,  김한준 (한국표준과학연구원 전기실) ,  유광민 (한국표준과학연구원 전기실)

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We were fabricated of NiCr thin film resistors(TFR) on A1$_2$O$_3$(99.5%) substrates by dc magnetic sputtering system. The characteristics of electrical resistance (Sheet resistance & Temperature-Coefficient of the resistance-value:TCR) by annealing condition and reactive gas o...

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제안 방법

  • 99.5 % 알루미나(AI2O3) 기판위에 de magentron sputtering 법을 사용하여 제작한 NiCr 박막저항의 여러 전기적 특성을 조사하였다. 이때 제작 환경은 Ar, 반웅성 가스를 각각 섞어가며 제작하였으며, 또한 열처리도 진공과 반응성 가스내에서 실시하였다.
  • 이때 제작환경은 진공 및 반응성 가스를 홀리면서 각각 제작하여 그 전기적 특성을 조사하였다. 그리고 증착시킨 시료를 as-sputtered 상태에서 6000 까지 열처리를 하여 as-sputtered 상태 및 열처리 온도에 따른 구조적, 전기적 특성을 조사하였다.
  • 박막의 전기적 특성들은 박막의 구조와 밀접한 상 호관련성을 가지고 있다. 그래서 박막의 저항특성을 이해하기 위해 이전과。동일하게 박막표면의 구조적 특성을 SEM으로 분석하였다. 그림3 은 진공중 60 00에서 1시간 동안 열처리를 한 시료이며, 그림 4는 반응성 가스의 분위기중 6000에서 1시간 동안 열처리를 한 시료이다.
  • 이에 따라 안정적이고 고성능인 박막저항의 제작은 전기재료의 중요한 한 부분이 되었다. 본 연구는 이전의 연구내용님을 계속 이어서, 박막저항 물질로 널리 사용되는 NiCr을 타 겟으로 de magnetron sputtering 법을 사용하여 알 루미나 기판(99.5%)위에 박막저항을 제작하였다. 이때 제작환경은 진공 및 반응성 가스를 홀리면서 각각 제작하여 그 전기적 특성을 조사하였다.
  • 저항온도계수(TCR)는 온도에 따른 저항값의 변화 율로 저항소자의 특성을 결정하는 가장 중요한 요소 중의 하나다. 본 연구에서는 Siganton 사의 hot chuck station을 사용하여 20~120 ℃의 범위에서 10 ℃ 간격으로 측정하였다. 그 결과는 그림 4와 같다,
  • 5 % 알루미 나 기판에 1000 A 정도 두께의 박막을 제작하였다. 이때 기본진공은 1X10-7 torr 였으며, 또한 제작시에 열처리 및 반응성 가스를 흘리거나, 제작후 열처리 를 하여 박막저항의 구조적 특성 및 저항온도계수를 변화시켰다. 이때 열처리는 Thermolyne사의 21100 furnace를 사용하여 600 ℃ 까지 하였다.
  • 5 % 알루미나(AI2O3) 기판위에 de magentron sputtering 법을 사용하여 제작한 NiCr 박막저항의 여러 전기적 특성을 조사하였다. 이때 제작 환경은 Ar, 반웅성 가스를 각각 섞어가며 제작하였으며, 또한 열처리도 진공과 반응성 가스내에서 실시하였다.
  • 5%)위에 박막저항을 제작하였다. 이때 제작환경은 진공 및 반응성 가스를 홀리면서 각각 제작하여 그 전기적 특성을 조사하였다. 그리고 증착시킨 시료를 as-sputtered 상태에서 6000 까지 열처리를 하여 as-sputtered 상태 및 열처리 온도에 따른 구조적, 전기적 특성을 조사하였다.

대상 데이터

  • 박막저항은 Ni-Cr 합금으로 만들어진 2“ 타겟을 de magnetron sputtering에 부착하여 99.5 % 알루미 나 기판에 1000 A 정도 두께의 박막을 제작하였다. 이때 기본진공은 1X10-7 torr 였으며, 또한 제작시에 열처리 및 반응성 가스를 흘리거나, 제작후 열처리 를 하여 박막저항의 구조적 특성 및 저항온도계수를 변화시켰다.

이론/모형

  • 면저항은 박막저항의 가장 기본적인 특성이라 할 것이다. 본 연구에서 면저항은 Napson 사(日)의 RT-8A를 사용하여 four-point probe 방법'으로 측정하였다. 이전 결과”에 이어 as- sputtered 상태의 시편을 진공열처리와 반웅성가스 내에서 열처리한 후의 면저항 측정결과를 아래 그림 1 에 나타내었 다, 그림 1 에서 진공 열처리시 300 ℃ 까지는 면저 항이 감소하다가 이후 급격하게 증가하는 현상을 보이고 있으나, 가스 열처리시 400℃ 까지는 진공 열 처리와 동일한 경향을 나타내나, 500 ℃에서 면저항 이 10% 정도 급격히 증가하였다가 600℃에서 진공 열처리시와 동일한 면저항 값을 나타내었다.
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