[논문]층간절연막 CMP의 초음파 컨디셔닝 특성에 관한 연구

서헌덕; 정해도; 김형재; 김호윤; 이재석; 황징연; 안대균

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[국내논문] 층간절연막 CMP의 초음파 컨디셔닝 특성에 관한 연구
A Study on the Ultrasonic Conditioning for Interlayer Dielectic CMP 원문보기

한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집, 2000 May 01, 2000년, pp.854 - 857

서헌덕 (부산대 정밀기계공학과 대학원) , 정해도 (부산대 기계공학) , 김형재 (부산대 정밀기계공학과 대학) , 김호윤 (부산대 정밀기계공학과 대학) , 이재석 (한국공작기) , 황징연 (한국공작기) , 안대균 (한국공작기계)

Abstract ▼ AI-Helper

Chemical Mechanical Polishing(CMP) has been accepted as one of the essential processes for VLSI fabrication. However, as the polishing process continues, pad pores get to be glazed by polishing residues, which hinder the supply of new slurry. This defect makes removal rate decrease with a number of polished wafer and the desired within-chip planarity, within wafer and wafer-to-wafer nonuniformity are unable to be achieved. So, pad conditioning is essential to overcome this defect. The eletroplated diamond grit disk is used as the conventional conditioner, And alumina long fiber, the .jet power of high pressure deionized water and vacuum compression are under investigation. But, these methods have the defects like scratches on wafer surface by out of diamond grits, subsidences of pad pores by over-conditioning, and the limits of conditioning effect. To improve these conditioning methods. this paper presents the Characteristics of Ultrasonic conditioning aided by cavitation.

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