$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

MOS 소자의 대체 게이트 산화막으로써 $HfO_{2}/HfSi_{x}O_{y}$ 의 구조 및 전기적 특성 분석
Structural and electrical characterizations of $HfO_{2}/HfSi_{x}O_{y}$ as alternative gate dielectrics in MOS devices 원문보기

한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집, 2001 July 01, 2001년, pp.45 - 49  

강혁수 (성균관대학교 전기전자 및 컴퓨터공학부) ,  노용한 (성균관대학교 전기전자 및 컴퓨터공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We have investigated physical and electrical properties of the Hf $O_2$/HfS $i_{x}$/ $O_{y}$ thin film for alternative gate dielectrics in the metal-oxide-semiconductor device. The oxidation of Hf deposited directly on the Si substrate results in the H $f_{x}$

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

제안 방법

  • 스퍼터링 증착 시 증착 조건으로, 압력 및 power는 각각 40 mTorr와 50 W, 증착 시간은 4분이다. Hf 박막 증착 후 전기로(furnace)를 사용하여 500 r, 120분간의 산화(oxidation) 공정과, 500 ℃, Nz, 60분간의 열처리(annealing) 공정을 수행하였다. MOS 캐패시터를 제작하기 위해, 게이트 전극으로 알루미늄(A1)을 열 증발 장치 (thermal evaporator)를 사용하여 약 1000 A의 두께로 증착하였다.
  • MOS 소자의 대체 게이트 절연 산화막으로써, 스퍼터링 방법으로 Hf 박막 증착 후 산화 및 열처리 공정을 통해 제조된 HfO2/HfSixOy 박막의 구조 및 전기적인 특성을 분석하였다. Hf 박막의 산화 공정 후, HfO2외에 HfCh와 Si 사이에 우수한 계면 특성을 가지는 HfSixOy 층이 생성되었는데, 이 층은 전체 게이트 절연막의 유전 상수의 저하를 가져오지만, 누설전류를 줄여주는 역할을 하였다.
  • e„ 음의 게이트 전류 )로부터 전자를 0.1 C/cn? 까지 주입하여 조사하였다. 그림 6은 같이 Si 기판과 게이트 전압으로부터 전자를 7입 시키면서 측정된 평탄전압(Vfb)의 변화량을 측정한 것 四다.
  • MOS 캐패시터를 제작하기 위해, 게이트 전극으로 알루미늄(A1)을 열 증발 장치 (thermal evaporator)를 사용하여 약 1000 A의 두께로 증착하였다. 물리적인 특성 분석은 TEMCtransmission electron microscopy), XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) 그리고 AES (Auger electron spectroscopy)를 통해 두께, 계면 박막의 형성 유무 와 종류에 대해 분석하였고, 전기적인 특성 분석은 1 MHz의 주파수에서 Boonton 7200 capacitor meter 및 4275A LCR meter를 이용하여 HF/&S C-V 특성을 살펴보았고, HP 4140 pA meter/dc voltage source를 이용하여 전류-전압(I-V) 특성을 분석하였다.
  • 본 논문에서는 HfC)2를 게이트 절연막으로 선택하여 연구하였다. HfG는 다른 금속계 열의 산화막보다 높은 밴드 갭(~5.
  • 본 연구에서는 스퍼터링 방법으로 Hf 박막 증착 후 산화 및 열처리 공정을 통해 제조된 HfO2/HfSixOy 구조를 가지는 박막의 구조 및 전기적인 특성을 분석하였다.

대상 데이터

  • Hf 박막 증착 후 전기로(furnace)를 사용하여 500 r, 120분간의 산화(oxidation) 공정과, 500 ℃, Nz, 60분간의 열처리(annealing) 공정을 수행하였다. MOS 캐패시터를 제작하기 위해, 게이트 전극으로 알루미늄(A1)을 열 증발 장치 (thermal evaporator)를 사용하여 약 1000 A의 두께로 증착하였다. 물리적인 특성 분석은 TEMCtransmission electron microscopy), XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) 그리고 AES (Auger electron spectroscopy)를 통해 두께, 계면 박막의 형성 유무 와 종류에 대해 분석하였고, 전기적인 특성 분석은 1 MHz의 주파수에서 Boonton 7200 capacitor meter 및 4275A LCR meter를 이용하여 HF/&S C-V 특성을 살펴보았고, HP 4140 pA meter/dc voltage source를 이용하여 전류-전압(I-V) 특성을 분석하였다.

이론/모형

  • 탈이온수에 세척하고 질소 불기로 건조시킨 다. Hf 박막의 증착은 Si 웨이퍼 위에 상온에서 non-reactive rf-magnetron sputtering 방법으로 증착하였다. 스퍼터링 증착 시 증착 조건으로, 압력 및 power는 각각 40 mTorr와 50 W, 증착 시간은 4분이다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로