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Si 웨이퍼의 내부 금속 불순물 Fe의 결함분석
Defect evaluation of Fe metallic contamination in silicon wafers 원문보기

한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집, 2001 July 01, 2001년, pp.578 - 581  

오민환 (영남대학교 전자공학과) ,  남효덕 (영남대학교 전자정보공학과) ,  김흥락 (포항산업과학연구원 센서·계측연구팀) ,  김동수 (포항산업과학연구원 센서·계측연구팀) ,  김영덕 (포항산업과학연구원 센서·계측연구팀) ,  김광일 (포항산업과학연구원 센서·계측연구팀)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Silicon wafers using DRAM devices required for high cleaning technology and this cleaning technology was evaluated by defect level or electron life time. This paper examined the correlation of SPV(Surface Photo Voltaic Analyzer) which analyzes diffusion length of minority carriers and DLTS(Deep leve...

AI 본문요약
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제안 방법

  • DLTS 측정장비의 , 정상적인 동작을 확인하기 위해서 Fe를 기준으로 2개의 전기적으로 활성화된 원자 상태를 에너지 준위와 온도에 따른 분석이 가능하도 록 기준으로 하였다. 이와 같이 임의로 1.
  • SPV 측정을 위한 p-형 Si웨이퍼는 자연 산화막 제거 및 안정된 공핍 영역 형성을 위한 HF처리(HF : DI water = 1 : 100, 1분)하였고, Fe 오염정도를. 관찰하기 위하여 2002분간의 열처리 후 즉시'A1 판에서 급냉 하였다.
  • 실리콘 웨이퍼 내의 Fe 오염 정도를 관찰하기 위해서 SPVB1 장비를 이용하였다. phoenix기존의 SPV 측정 장비들이 각 파장에 대하여 단색광의 세기를 조절하여 일정한 /V를 유지시키며 측정을 하는데 비하여, 본 실험에서의 장비 특징은 일정한 단색광 의 세기로 여기된를 그대로 받아들임으로써 상대적으로 표면 상태에 의한 영향이 적고, 짧은 시간에 측정이 이루어지고, 또한 비파괴적, 비접촉, 그리고 8인치 웨이퍼에 대한 측정이 가능한 장점을 지니 고 있다. 본 실험에서의 SPV장치 개략도는 그림 1과 같다.
  • 실리콘 내부에 존재하는 금속 불순물은 각종 측정기술로 정량적 혹은 정성적으로 측정, 분석되며 각각의 장비들로부터 얻어진 결과들은 개별적으로 사용되는 것보다 여러 장비들의 측정 결과와 연관이 되어 비교 검토되고 난 다음 이용될 때, 그 신뢰도가 커진다. 따라서 본 실험에서 소수 캐리어의 확산거리 를 관찰하는 SPV 측정법과 결함준위를 측정하는 DLTS장비로 불순물Fe에 대해서 비교, 검토하였다. SPV의 즉정값과 DLTS 측정값과는 역비례하는 선형적인 관계로 대응함을 알 수 있었다.
  • 실리콘 웨이퍼 내의 Fe 오염 정도를 관찰하기 위해서 SPVB1 장비를 이용하였다. phoenix기존의 SPV 측정 장비들이 각 파장에 대하여 단색광의 세기를 조절하여 일정한 /V를 유지시키며 측정을 하는데 비하여, 본 실험에서의 장비 특징은 일정한 단색광 의 세기로 여기된를 그대로 받아들임으로써 상대적으로 표면 상태에 의한 영향이 적고, 짧은 시간에 측정이 이루어지고, 또한 비파괴적, 비접촉, 그리고 8인치 웨이퍼에 대한 측정이 가능한 장점을 지니 고 있다.
  • DLTS 측정장비의 , 정상적인 동작을 확인하기 위해서 Fe를 기준으로 2개의 전기적으로 활성화된 원자 상태를 에너지 준위와 온도에 따른 분석이 가능하도 록 기준으로 하였다. 이와 같이 임의로 1.22E14atoms/cm3의 Fe를 오염시킨 실리콘 시료를 rate window를 바꾸어 가면서 최대의 온도변화를 관찰하여 이를 LnlE/T2)와 100/(KT)< 축으로 한 Arrenius plot를 함으로써 Fei와 FeB의 활성화 에너지(Ea)를 구하였다.
  • 측정을 위한 시편준비는 먼저 측정하고자 하는 시편을 전면에 Schottky 접합을 만들어 역 인가전압 에 대한 항복(breakdown) 이 일어나지 않는 DLTS 측정이 가능한 조건을 찾고자 시편을 적당한 화학처 리를 하여 A1 을 2000A이상 증착 하였으며 그 결과는 그림 2의 TEM(Transmission Electron Microscope) 사진과 같다. 여기서 a) 는 HF(30sec dip), b)HF(30sec dip) + 1HC1 : 5HzO의 7SC, 1분간 처리, c)HF(30sec dip) +1HC1 : 1H2O2 : 5玦0의 7 5笆, 10분간을 처리한 것이다.
  • 0㎛인 백 색광이 빛의 세기를 조절하는 Iris-Attenuator를 거 친 후, 흡수 길이가 다른 여러 파장의 단색광을 얻 기 위해서 Narrow Bandpass Filter Wheel을 통과한다. 통과된 단색광은 수 msec- 수 sec 동안에 반응 하는 표면 상태에 의한 포획 전하(Trapped charge) 의 영향을 없애기 위해서 512Hz의 주기로 초핑 (Chopping)되는 초퍼를 거친 후에 ITO-Probe와 실 리콘 웨이퍼의 전기적 접촉면에 조사된다. 측정을 위한 probe의 이동 및 조성은 컴퓨터화 되어있으며, 외부 빛에 의한 영향을 제거하도록 시스템이 구성되어 있다.
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