최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집, 2002 May 01, 2002년, pp.130 - 133
조현민 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) , 유명재 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) , 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
Solder leaching resistance of the metal electrode is an important factor with regard to adhesion properties of ceramic substrate. In the Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC), Ag-Pd or Ag-Pt pastes are used instead of pure Ag paste to prevent leaching. Solder leaching behavior of the Ag-Pd paste ...
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.