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무수축 LTCC 공정 중 Via Paste의 조성에 따른 Via 주변의 기공감소에 관한 연구
Study on Reduction of Via hole Pore by Composition variation of Via paste during LTCC Constrained Sintering Process 원문보기

한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19, 2006 Nov. 09, 2006년, pp.233 - 234  

조현민 (전자부품연구원) ,  김종규 (전자부품연구원)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, Via hole pore were investigated during PLAS (PessureLess Assisted Constrained Sintering) process of LTCC. Ag and Ag-Pd paste mixture were tested for via paste. Ag paste with 10~25% Ag-Pd paste showed no via hole pore, but further increase of Ag-Pd contents in via paste increased via p...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 LTCC 의 구수축 공정 특히 PLAS 공정에서 기존의 Ag paste 대신 Ag-Pd paste를 일정량 혼합하여 제조한 Paste 의 수축 특성 및 소성 후 Via 주변의 기공을 관찰함'으로 그 효과를 확인하고자 하였다. Ag-Pd paste 가 일정량 이상 혼합되면서 Via paste 는 수축이 상담히 지연되었으며, 오히려 일부 팽창하였다가 수축이 되는 현상을 보여주었다.
  • 본 연구에서는 Via paste 의 조성을 변화人I킴으로서 이러한 조성변화가 Via 주변의 기공 감소에 얼마나 효과적인 지 확인하였다.
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