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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집, 2003 Nov. 01, 2003년, pp.68 - 71
강운병 (Div. of Materials Science and Engineering, Hanyang University) , 김영호 (Div. of Materials Science and Engineering, Hanyang University)
The reaction of ultra-small eutectic 58Bl-42Sn solder bump with Au/Ni/Ti and Au/Cu/Ti UBMs during reflow was studied. The eutectic Bi-Sn solder bumps of
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