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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움, 2001 Nov. 01, 2001년, pp.49 - 54
Jang, Se-Young (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST) , Paik, Kyung-Wook (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST)
This paper presents several UBM (Under Bump Metallurgy) systems which are currently used for wafer level solder bumping technology. The advantages and disadvantages of each UBM are summarized from the point of view of process compatability and interface morphological stability....
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