초록

용어보기논문에서 용어와 풀이말을 자동 추출한 결과로, 시범 서비스 중입니다. AI-Helper

마이크로 가스센서를 개발하기 위하여 가장 핵심적인 부품인 마이크로 핫플레이트에 대한 열전달을 해석하였다. 상용 열유동 해석 전용 프로그램인 FUENT를 이용하여 발열부와 주위의 실리콘 기판의 온도분포를 구하였다. 발열부에서는 전기저항에 의해서 일정한 양의 열이 균일하게 발생한다고 가정하고 그 열이 실리콘 기판의 끝을 통하여 빠져나간다고 가정하여 정상상태의 온도분포를 구하였다. 해석한 온도분포를 이용하여 균일한 온도분포를 얻을 수 있도록 발열선의 배치를 변화시켜가며 마이크로 핫플레이트의 설계를 완성하였다.

마이크로 가스센서를 개발하기 위하여 가장 핵심적인 부품인 마이크로 핫플레이트에 대한 열전달을 해석하였다. 상용 열유동 해석 전용 프로그램인 FUENT를 이용하여 발열부와 주위의 실리콘 기판의 온도분포를 구하였다. 발열부에서는 전기저항에 의해서 일정한 양의 열이 균일하게 발생한다고 가정하고 그 열이 실리콘 기판의 끝을 통하여 빠져나간다고 가정하여 정상상태의 온도분포를 구하였다. 해석한 온도분포를 이용하여 균일한 온도분포를 얻을 수 있도록 발열선의 배치를 변화시켜가며 마이크로 핫플레이트의 설계를 완성하였다.

AI 본문요약

엑셀 다운로드 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

• 연구 주제
• 연구 방법
• 연구 결과

문제 정의

• 본 연구에서는 CO 가스를 선택적으로 감지하기 위하여 고가의 귀금속 촉매 대신에 Sn6에 BiQs나 CuO와 같은 저가의 산화물 반도체를 첨가하여서 가스 감웅 특성을 조사하고자 한다. 이를 위하여 가스 센서의 가장 핵심 부분인 MHP를 설계하고, 열 유동 해석 전용 프로그램인 FLUENT를 이용하여 MHP의 열전달 현상을 해석하였다.

가설 설정

• 이다. 발열부에서는 열이 균일하게 발생한다고 가정하였다.
• 상용열유동 해석 전용 프로그램인 FLUENT를 이용하여 발열부와 주위의 실리콘 기판의 온도분포를 구하였다. 발열부에서는 전기 저항에 의해서 일정한 양의 열이 균일하게 발생한다고 가정하고 그 열이 실리콘 기판의 끝을 통하여 빠져나간다고 가정하여 정상 상태의 온도분포를 구하였다. 발열부에서 발생한 열의 대부분이 실리콘 기판을 통해서 빠져나가기는 하지만 일부분의 적은 양의 열이 공기를 통한 대류열 전달로 빠져나가므로 향후 더욱 정확한 해석을 위하여 대류열 전달도 고려할 계획이 다
• 실리콘 기판에 전달된 열은 기판의 끝부분을 통해서 밖으로 빠져나가는 것으로 가정하였다. 발열부에서 발생된 열량과 기판을 통해서 빠져나가는 열이 균형을 이루게 함으로써 전체의 온도분포는 정 상상 태가 되게 하였다.

제안 방법

• 마이크로 가스센서를 개발하기 위하여 가장 핵심적인 부품인 마이크로 핫플레이트에 대한 열전달을 해석하였다. 상용열유동 해석 전용 프로그램인 FLUENT를 이용하여 발열부와 주위의 실리콘 기판의 온도분포를 구하였다.
• 발열선의 재질로는 백금(I치이 가장 성능이 우수하나 니켈도 가격 대비 성능에서 상당히 우수한 재질이다. 본 연구에서는 니켈을 이용하여 발열선을 만들었다. 발열 선에 전류가 흐르면 그 주위의 온도가 40CTC ~5001까지 을라가고, 센서 부가 작동하게 된다.
• 마이크로 가스센서를 개발하기 위하여 가장 핵심적인 부품인 마이크로 핫플레이트에 대한 열전달을 해석하였다. 상용열유동 해석 전용 프로그램인 FLUENT를 이용하여 발열부와 주위의 실리콘 기판의 온도분포를 구하였다. 발열부에서는 전기 저항에 의해서 일정한 양의 열이 균일하게 발생한다고 가정하고 그 열이 실리콘 기판의 끝을 통하여 빠져나간다고 가정하여 정상 상태의 온도분포를 구하였다.
• (anisotropic etching)홍卜여 열용량을 작게 한다. 이 가스 센서를 개발할 때 가장 중요한 점은 전력 소모량이 적어야 하며 발열부의 온도가 균일해야 한다는 점이다 이를 위하여 상용 열 유동해석 프로그램인 FLUENT를 이용하여 발열부와 실리콘 기판의 온도 분포를 해석하였다.
• 본 연구에서는 CO 가스를 선택적으로 감지하기 위하여 고가의 귀금속 촉매 대신에 Sn6에 BiQs나 CuO와 같은 저가의 산화물 반도체를 첨가하여서 가스 감웅 특성을 조사하고자 한다. 이를 위하여 가스 센서의 가장 핵심 부분인 MHP를 설계하고, 열 유동 해석 전용 프로그램인 FLUENT를 이용하여 MHP의 열전달 현상을 해석하였다.
• 해석한 온도분포를 이용하여 균일한 온도분포를 얻을 수 있도록 발열선의 배치를 변화시켜가며 마이크로 핫플레이트의 설계를 완성하였다

후속연구

• 발열부에서는 전기 저항에 의해서 일정한 양의 열이 균일하게 발생한다고 가정하고 그 열이 실리콘 기판의 끝을 통하여 빠져나간다고 가정하여 정상 상태의 온도분포를 구하였다. 발열부에서 발생한 열의 대부분이 실리콘 기판을 통해서 빠져나가기는 하지만 일부분의 적은 양의 열이 공기를 통한 대류열 전달로 빠져나가므로 향후 더욱 정확한 해석을 위하여 대류열 전달도 고려할 계획이 다

본문요약 정보가 도움이 되었나요? 예 아니오 제출

이 논문을 인용한 문헌

더보기