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제안 방법
- 二리고 Physica Rheometer MCR 300을 사용하여 유 변 물성 특성을 평가하였다. Frequency Sweep 테스트로 사출성형에 사용된 수지의 점성력과 탄성력 측정하였고, 사출성형 시 가공온도에서 일어나는 열화현상 측정을 위한 Time 테스트를 실시하였다.
- 또한 순간 금형 가 열방 식(MmSH)에 사용된 금형 온도는 금형 고정 측은 8 0°Ct 가열을 가하는 이동즉의 금형 온도는 250°C' 3001로 설정했다. MmSH방식과 일반사출성형 공정으로 성형한 제품의 표면은 SPMtScanning Probe Microscopy)으로 관찰하여 특성을 평가하였다. 관찰한 제품의 Scan size는 血m*5例이다.
- 二리고 Physica Rheometer MCR 300을 사용하여 유 변 물성 특성을 평가하였다. Frequency Sweep 테스트로 사출성형에 사용된 수지의 점성력과 탄성력 측정하였고, 사출성형 시 가공온도에서 일어나는 열화현상 측정을 위한 Time 테스트를 실시하였다.
- 본 연구에서는 일반 사줄 성형 방식과 MmSH방방식을사용하여 나노 패턴 구조물을 제작하여 성형품의 특성 및 사용된 수지의 유변학적 특성을 관찰하였다.
대상 데이터
- 설계 제작한 이동 가열 코어 구조의 금형에 미세 패턴을 갖는 사출성형 품의 제작을 위해 PC(삼양 사, 3022IR), 와 HIPS(Dow, Styron A-Tech 1220) 수지와 사출기는 현대정공(주)의 SPF-250으로 직 압식 수평형 타입 올 사용하여 미세구조 패턴을 성형했다. 금형 온도를 제외한 다른 인자인 사출압력, 보압, 속도, 우] 치, 시간, 수지의 온도는 일정하게 하였다.
- 3은 스탬퍼와 미세패턴를 갖는 성형품의 표면을 SEM으로 관찰한 결과이다. 스탬퍼 패턴 높이는 73nm이고, 패턴과 패턴의 사이는 310nm이다. Fig.
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