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NTIS 바로가기한국소음진동공학회 2003년도 추계학술대회논문집, 2003 Nov. 01, 2003년, pp.677 - 683
금대현 (LG전자) , 김원진 (계명대학교 기계ㆍ자동차공학) , 김성대 (한국과학기술원 대학원 기계공학) , 박상후 (한국과학기술원 대학원 기계공학과)
Generally, heavy electronic products undergo many different types of shocks in transporting from a manufacturer to customers. Cushioning package materials are used to protect electronic products from severe shock environments. Since the mass distributions of heavy electronic products are usually unb...
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