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[국내논문] 레이저습식각을 이용한 용융실리카의 미세구멍가공
Micro-drilling of Fused Silica by Laser Induced Wet Etching 원문보기

대한기계학회 2003년도 춘계학술대회, 2003 Apr. 23, 2003년, pp.1344 - 1348  

백병선 (인덕대학 산업기술연구소) ,  이종길 (한국산업기술대학교 기계공학과) ,  전병희 (인덕대학 컴퓨터응용 기계계열)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

It is generally known to be difficult to etch a surface of a transparent material such as fused silica by conventional laser ablation in which the surface is simply irradiated with a laser beam. A lot of studies have been done to provide a method capable of efficiently etching transparent materials ...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 레이저 습식 각을 이용하여 판형 용융 실리카에 미세 구멍을 가공하였고, 레이저조사량에 따른 가공 양상을 파악하고 가공 인자를 추출하여 결과를 정리하였다.
  • 레이저의 광원에서 나오는 광을 직경 3顺의 원형 구멍이 있는 마스크와 광학계에 통과시키면서 직경 170㎛의 원형으로 집광하였으며, 집광된 레이저빔을 식각수조 위에 있는 판헝 용융 실리카 위에 조사시켜 미세 구멍 가공을 수행하였다. 레이저의 에너지밀도(J/orf)와 펄스의 수(pulses), 가공주파수(Hz), 식각액의 몰농도(M, mol/l)를 1차적인 가공인 자로 보고, 이들의 영향을 파악하기 위하여 여러 조건하에서 실험을 수행하였다.
  • 본 항에서는 기본적인 가공인 자를 알아보기 위한 목적으로 식각액의 몰농도와 레이저의 에너지밀도, 가공주파수, 펄스의 수 등을 각각 변화시켜가면서 실험을 수행하였다.
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