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히트싱크에 의한 MOSFET의 열전달 특성변화 분석
Analyzing the Characteristics of Thermal transient on MOSFET depending on a Heat sink 원문보기

대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 C, 2005 July 18, 2005년, pp.1980 - 1982  

김기현 (한국전기연구원) ,  서길수 (한국전기연구원) ,  김형우 (한국전기연구원) ,  김상철 (한국전기연구원) ,  김남균 (한국전기연구원) ,  김은동 (한국전기연구원)

초록
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Power MOSFET의 구동시에는 많은 열이 발생하게 된다. 이때 발생하는 열은 소자의 특성이나 수명에 영향을 주어 오동작을 하게되는 원인이 되기도 한다. 일반적으로 열이 많이 발생하는 chip이나 개별소자의 경우 히트싱크를 부착하여 사용하게 된다. 본 논문에서는 열을 방출시키기 위해 사용되는 히트싱크에 의한 열 전달(Thermal Transient) 특성의 변화 및 히트싱크의 부착에 이용되는 히트싱크 컴파운드(heat sink compound)에 의한 열 전달 특성에 미치는 영향 등을 실험을 통하여 분석하였고, 이를 기술하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 열전달 물질인 히트싱크 컴파운드나 히트싱크가 MOSFET의 열 응답(thermal response) 특성에 주는 변화를 측정하여 재해석 해봄으로써 이들 열전달 물질이 MOSFET의 열전달 특성변화에 주는 영향을 비교 분석해 보았다.
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