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NTIS 바로가기대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C, 2006 July 12, 2006년, pp.1450 - 1451
신상헌 (조선대학교 전기공학과) , 고필주 (조선대학교 전기공학과) , 김남훈 (조선대학교 에너지자원신기술연구소) , 이우선 (조선대학교 전기공학과)
In this paper, we first applied the chemical mechanical polishing (CMP) process to the planarization of ferroelectric film in order to obtain a good planarity of electrode/ferroelectric film interface.
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