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문제 정의
- 일반적으로 마이크로 구조물로 사용되는 재료는 Cu, Ni, Al, Au 등이며, 그 중 Nie 刀계적 성질이 우수하고, Ni 합금은 상온 부근에서의 열팽창계수가 0에 가까우므로 전자재료와 특수재료 및 마이크로 금속 구조물의 재료로 많이 연구되고 있다.[1, 2] 본 연구에서는 금속막용 숄러리에 다양한 산화제를 청가하여 CMP 공정을 실시한 후 각산화제에 따른 Ni의 연마율과 표면형상을 조사하고 MEMS 소자의 제작 시 구조재로 사용되어 지고 있는 Ni을 수십 nm로 제어할 수 있는 기술을 도모하고자 한다.
- 본 논문에서는 슬러리와 산화제 조건을 달리하여 Ni-CMP 특성과 전기화학적 분극특성을 비교 분석하였으며, CMP 공정 후 Ni의 연마율과 표면형상을 연구하였다. CMP 공정시 연마율 특성에서눈 각 산화제에 의해 상당한 양의 연마율의 차이를 보였다.
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