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제안 방법
- 제작된 테스트 구조의 도식이 그림 1에 나타나 있다. 4개의 교차전극을 갖는 구조를 test structure 1, 5개의 교차전극을 갖는 구조를 test structure 2, 6개의 교차전극을 갖는 구조를 test structure 3으로 명명 하였다.
- PEEC 방법을 이용한 모델링을 수행함에 있어 test structure 2를 그림1과 같이 7개의 빌딩 블록으로 나누었다. 각각의 빌딩 블록 중 사용된 등가회로 구조는 2가지로 그림2에 나타내었匚}.
- 빌딩블록을 이其하여 등가회로로 구성된 캐패시터논 HSPICE circuit sim니ak)i.를 이용하여 모델링을 수행하였다. test structure? 의 모델링을 통하여 얻어진 최적화 돤 결과를 test structure! 과 3에 적용하여 예측 모델링을 수행하였다.
- PEEC방법으로 모델링 하였다. 모델링을 통하여 얻어진 최적화 된 결과률 통하여 예죽 모델링을 수행하였다. 예측 모델링의 결과로부터 PEEC 방법이 집적회로에 응용 할 수 있는 교차전극형 캐패시터의 특성을 예축하고 문석 하는데 畀용함을 알게 되었다,
- 테스트 구조는 고주파 측정을 위하여 Agilent 8722 network analyzei애 I ground-signal-ground configuration coplanar probe을 연결하여 측정하였다. Calibratione 측정 전에, through-reflect-match (TRM) 방법을 이용하여 이루어 졌다.
대상 데이터
- 각각의 빌딩 블록 중 사용된 등가회로 구조는 2가지로 그림2에 나타내었匚}. Pad 블록은 구조적으로 ground와의 캐패시터 성분을 고려하여 등가회로 A를 사용하였으며, 나머지 블록은 뜽가회로 B를 사용하였다. 빌딩블록을 이其하여 등가회로로 구성된 캐패시터논 HSPICE circuit sim니ak)i.
- Calibratione 측정 전에, through-reflect-match (TRM) 방법을 이용하여 이루어 졌다. 각각의 테스트 구조에 대해 50 MHz부터 10 GHz까지 201 개의 scattering parameter (S・parameter)를 측정하였다.
- 테스트 구조로 유전상수9.8의 교차전극형 캐패시터를 제작하였다. 은을 전도체로 사용한 후 도금 하였다.
- 캐패시터의 두께는 10 나m로 하였다. 테스트는 구조는 8층의 LTCC sheet로 제작하였으며 각 sheet의 두께는 80 urn 이다. 제작된 테스트 구조의 도식이 그림 1에 나타나 있다.
데이터처리
- 4는 test structure 2에 대한 최적화 된 S・parameter의 S11과 S12률 측정치와 비교한 것이다. Z1 림 5-8는 test structure?의 모델링을 통하여 얻어진 최적화 된 결과를 test structure 1과 3에 대하여 예측 모델링을 수행한 후 측정치와 비교한 것이다. ▲는 측정치의 실수부를 .
이론/모형
- 연결하여 측정하였다. Calibratione 측정 전에, through-reflect-match (TRM) 방법을 이용하여 이루어 졌다. 각각의 테스트 구조에 대해 50 MHz부터 10 GHz까지 201 개의 scattering parameter (S・parameter)를 측정하였다.
- 본 논문에서는 LTCC공정으로 제작된 교차전극형 캐패시터를 PEEC방법으로 모델링 하였다. 모델링을 통하여 얻어진 최적화 된 결과률 통하여 예죽 모델링을 수행하였다.
- 본 논문에서는 교차전극형 캐패시터를 부분 등가회로모델(partial equivalent circuit model :PEEC) 방법을 이용하여 모델링한 후 예측 모델링을 수행하였다.
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