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실리콘 웨이퍼의 인피드그라인딩에 있어 연삭저항력 측정을 위한 진공척의 개발 원문보기

한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집, 2004 May 01, 2004년, pp.260 - 260  

박준민 (부산대) ,  정석훈 (부산대) ,  정재우 (부산대) ,  정해도 (부산대)

초록
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연삭 가공은 대직경 반도체 웨이퍼의 경면 가공, 산업용 정밀 부품, 광학 분야의 고정밀급 렌즈 등 여러 산업 분야의 각종 정밀 부품의 마무리 공정에 적총되어 제품의 질을 좌우하는 필수적인 공정이라 할 수 있다. 이러한 연삭 가공은 높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기 및 제품의 형상을 동시에 만족시킬 수 있는 가공 기술로서 , 대직경 웨이퍼 생산에 있어서, 고정밀ㆍ고품위의 웨이퍼를 양산하는데 적합한 기술로 인식되고 있다.(중략)

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