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문제 정의
- 변화된 패드 프로파일은 웨이퍼의 응력 분포를 변화시키며 연마 균일도에 영향을 미칠 수 있으므로 패드 프로파일의 변화에 따른 웨이퍼의 응력 분포를 이해하는 것은 중요하다. 본 연구에서는 Deform-2D 를 통해 패드의 변형에 따른 웨이퍼 표면의 Von Mises 응력 해석을 통하여 웨이퍼의 WIWNU 와 스트레스 분포의 관계를 고찰하였다.
가설 설정
- 패드 프로파일의 마멸된 깊이에 따른 웨이퍼 표면의 응력 분포를 얻기 위해 프로파일이 마멸이 30um, 60um, 90um 일 때 시뮬레이션을 수행하였으며 선행연구와 비교하기 위해 패드 프로파일이 편평할 (flat) 때 또한 시뮬레이션을 수행하였다. Fig.1 과 같이 구조적 모델링에서 각 요소들의 끝 부분은 직각으로 가정하였고. 각 구조물의 재료 성질은 동일하며 웨이퍼에 하중이 작용하기 전 까지 각 구조물에 작용되는 힘은 없다고 가정하였다.
- 1 과 같이 구조적 모델링에서 각 요소들의 끝 부분은 직각으로 가정하였고. 각 구조물의 재료 성질은 동일하며 웨이퍼에 하중이 작용하기 전 까지 각 구조물에 작용되는 힘은 없다고 가정하였다. 재료의 물성치는 Table1 에 나타내었다.
- Wang [3] 등은 웨이퍼가 압력을 받았을 때 웨이퍼에 나타나는 응력을 분석하였으며 Srinivasa-Murthy [4] 등은 시뮬레이션을 통해 웨이퍼 표면에 생기는 응력 분포를 분석하였다. 이들은 패드 표면이 이상적으로 평평하다고 가정하고 해석을 하였다. 하지만 패드 표면은 컨디셔닝 공정에 의해 불균일한 프로파일을 가지며 공정을 진행함에 따라 패드 프로파일의 균일도는 나빠지게 된다.
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