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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19, 2006 Nov. 09, 2006년, pp.359 - 361
윤영은 (삼성전자) , 노용한 (성균관대학교) , 윤보언 (삼성전자) , 배성훈
As circuits become increasingly complex and devices sizes shrinks, the demands placed on global planarization of higher level. Chemical Mechanical Polishing (CMP) is an indispensable manufacturing process used to achieve global planarity. In the CMP process, Diamond Disk (DD) plays an important role...
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