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카메라를 이용한 BGA 소자의 2차원 결함검출 알고리즘 개발
The Development of 2-Dimensional Inspection Algorithm using Camera for BGA device 원문보기

한국조명전기설비학회 2005년도 춘계학술대회논문집, 2005 May 13, 2005년, pp.437 - 442  

김기순 (호서대) ,  김준식 (호서대) ,  주효남 (호서대)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, we proposed the 2-dimensional inspection algorithm for micro-BGA(Ball Grid Array) device using a vision system. The proposed method uses the subpixel algorithm for high precision. The proposed algorithm preferentially extracts the package area of device in the input image. After the e...

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문제 정의

  • 잡음 정보는 정확한 볼의 윤곽선을 추출하는데 문제가 발생할 수 있다. 따라서 본 논문에서는 잡음 제거 방법 중에서 모폴로지 기법의 침식 및 팽창 연산을 수차례 반복하여 잡음을 제거한 양질의 영상을 획득하였다[1][2].
  • 본 논문에서는 정밀한 소자인 BGA의 결함을 검출하기 위한 부화소의 정밀도를 가지는 2D 검사 알고리즘을 제안하였다. 빠른 연산을 하기 위해 이진화 영상을 가지고 라벨링을 하였고 특징 파라미터를 사용하여 BGA 패키지 영역 검출 알고리즘과 볼 영역 검출 알고리즘을 개발하였고, FOV cahbration을 통해 정확하고 정밀한 검사가 되도록 하였다.
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