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NTIS 바로가기한국소음진동공학회 2008년도 추계학술대회논문집, 2008 Nov. 20, 2008년, pp.364 - 367
김일광 (서울대학교 대학원 기계정보공학과) , 홍상혁 (서울시립대학교 기계정보공학과) , 이수일 (서울시립대학교 기계정보공학과)
Finite element model and the basic experimental method have been developed to help the design of the transverse ultrasonic horn for flip-chip bonding. With two types of design the horn performance and ultrasonic characteristics are verified by using laser vibrometer. These analysis and experiment re...
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