[논문]MLCC 외부전극용 Cu 페이스트의 개발

MLCC 외부전극용 Cu 페이스트의 개발
A Study on the Development of Cu Paste for MLCC Termination 원문보기

류성수 (요업기술원) , 이성민 (요업기술원) , 김형태 (요업기술원)

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MLCC의 고용량화, 소형화가 됨에 따라 치밀화와 모서리의 coverage 특성이 가장 중요한 더］, 본 연구에서는 Ni을 내부전극으로 하는 MLCC의 외부전극용 Cu 페이스트의 Cu 분말, glass frit, resin의 상호간의 특성들을 고려하여 최적화된 Cu 페이스트를 개발하고자 하였다. 이를 위해 Cu분말의 종류, 수지함량, glass frit 함량 등을 인자로 하여 실험을 진행하였으며, 소결거동을 조사하고 소결 후 외부전극에 대해서는 전기적 특성, 단면치밀호, 표면치밀화, 모서리 coverage 등의 특성을 조사하였다.
이를 위해 표면실장기술, 재료선택, 기판디자인기술, 납땜기술 등이 요구되나, 우선적으로는 수동소자의 외부전극의 재료특성이 매우 중요하다. 따라서, 본 연구에서는 수동소자 특히, MLCC의 신뢰성과 납땜성을 향상시킬 수 있는 우수한 외부전극을 개발하고자 하였다.

MLCC의 고용량화, 소형화가 됨에 따라 치밀화와 모서리의 coverage 특성이 가장 중요한 더］, 본 연구에서는 Ni을 내부전극으로 하는 MLCC의 외부전극용 Cu 페이스트의 Cu 분말, glass frit, resin의 상호간의 특성들을 고려하여 최적화된 Cu 페이스트를 개발하고자 하였다. 이를 위해 Cu분말의 종류, 수지함량, glass frit 함량 등을 인자로 하여 실험을 진행하였으며, 소결거동을 조사하고 소결 후 외부전극에 대해서는 전기적 특성, 단면치밀호, 표면치밀화, 모서리 coverage 등의 특성을 조사하였다. 그 결과, Cu의 원료분말의 제조 특성에 따라 페이스트의 소결거동은 크게 달라졌으며, 조성 및 공정최적화를 통해 모서리 coverage 및 치밀화 특성이 양호한 외부전극용 Cu 페이스트를 개발할 수 있었다.

이를 위해 Cu분말의 종류, 수지함량, glass frit 함량 등을 인자로 하여 실험을 진행하였으며, 소결거동을 조사하고 소결 후 외부전극에 대해서는 전기적 특성, 단면치밀호, 표면치밀화, 모서리 coverage 등의 특성을 조사하였다. 그 결과, Cu의 원료분말의 제조 특성에 따라 페이스트의 소결거동은 크게 달라졌으며, 조성 및 공정최적화를 통해 모서리 coverage 및 치밀화 특성이 양호한 외부전극용 Cu 페이스트를 개발할 수 있었다.

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