초록 ▼

핵심기술
MLCC 및 수동부품소자의 휨크랙, 열팽창크랙, 및 신뢰성 개선이 가능한 연성외부전극 형성용 구리 또는 은이 코팅된 구리의 경화형 페이스트 조성 기술

최종목표
구리 함량 70wt% 이상, 점도 20Pa·s 이하, 상온 점도 경시변화 110% 미만의 우수한 페이스트 레올로지 구현
탄성계수 15GPa 이하로서 15㎛ 이하의 낮은 도포두께에서도 췸 강도 7mm 이상 구현가능한 페이스트 개발
200도 이하에서 경화되어 비저항 2.0x10^-4 Ohm·cm 이하의 우수한 전기전도성

핵심기술
MLCC 및 수동부품소자의 휨크랙, 열팽창크랙, 및 신뢰성 개선이 가능한 연성외부전극 형성용 구리 또는 은이 코팅된 구리의 경화형 페이스트 조성 기술

최종목표
구리 함량 70wt% 이상, 점도 20Pa·s 이하, 상온 점도 경시변화 110% 미만의 우수한 페이스트 레올로지 구현
탄성계수 15GPa 이하로서 15㎛ 이하의 낮은 도포두께에서도 췸 강도 7mm 이상 구현가능한 페이스트 개발
200도 이하에서 경화되어 비저항 2.0x10^-4 Ohm·cm 이하의 우수한 전기전도성을 갖고, MLCC 고착강도 18N 이상으로 우수하여 납내열 불량이 없고 8585 신뢰성 불량이 없는 페이스트 및 공정기술 확보

개발내용 및 결과
도전성 입자로서 구리 이외에 솔더 분말 및 은이 코팅된 구리 분말을 혼합 사용하여 도전성이 우수하며, 도전성 입자의 입경을 제어하여 박층 도포용으로 사용 가능하고, 상온에서 경시변화가 적고 탄성계수가 낮으며 200도 이하에서 경화가 가능한 연성외부전극용 페이스트의 개발하였다.
이러한 연성외부전극 페이스트의 MLCC 적용 시, 휨강도 이외에도 제반 특성 및 신뢰성 확보가 가능하였다.

기술개발 배경
기존의 휨강도 개선을 위한 연성외부전극 페이스트는 은을 기반으로하여 재료비가 높기 때문에 일부 제한된 MLCC에만 적용이 가능하였으며, 고착강도가 낮아 공정 불량률이 높거나 신뢰성 문제가 발생하기도 하였다.
휨강도 및 열팽창크랙 등의 제반 신뢰성 향상이 가능한 연성 외부전극 페이스트의 적용 확대를 위하여 구리를 기반으로 하면서도 도전성이 우수하여 도금 공정에 적합하며, 우수한 휨강도와 접착강도 및 신뢰성 향상이 가능한 제품의 개발이 필요하다.

핵심개발 기술의 의의
기존의 은(Ag) 기반의 경화형 연성외부전극 페이스트를 구리(Cu) 기반의 페이스트로 대체
도전성 첨가제로서 솔더 분말 및 은이 코팅된 구리 분말을 혼합 사용하여 경화형 구리 페이스트의 낮은 전도도 문제를 극복기존의 저온 보관형 경화형 페이스트의 단점을 극복하고자 상온에서 작업성과 보관성이 우수한 에폭시 수지 조성의 개발기존의 낮은 접착강도 문제 해결을 위한 페이스트 조성 개발

적용 분야
수동전자부품 (적층세라믹콘덴서, 인덕터, 고주파 저항 등)

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 6
• 목차 ... 8
• 제 1 장 서론 ... 9
• 제 1 절 과제의 개요 ... 9
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 14
• 제 1 절 최종 및 단계별 목표 및 평가 방법 ... 14
• 제 2 절 1차년도 개발 내용 및 개발 범위 ... 18
• 제 3 절 2차년도 개발 내용 및 개발 범위 ... 48
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 66
• 제 5 절 유형적 발생품 구입 및 관리현황 ... 67
• 제 3 장 결 과 ... 68
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 68
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 73
• 제 3 절 자체보안관리진단표 ... 75
• 제 4 장 사업화 계획 ... 76
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 76
• 제 2 절 사업화 계획 ... 81
• 끝페이지 ... 84