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공기부상 웨이퍼 낱장이송 시스템의 부상 및 이송특성 원문보기

한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집, 2004 May 01, 2004년, pp.72 - 84  

문인호 ((주)신성이엔지 기술연구소) ,  조상준 ((주)신성이엔지 기술연구소) ,  김동권 ((주)신성이엔지 기술연구소) ,  김종진 ((주)신성이엔지 기술연구소) ,  황영규 (성균관대학교 기계공학부)

초록
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반도체 집적도가 높아지고 웨이퍼가 대구경화 됨에 따라 새로운 이송 장비의 개발이 필요하게 되었다. 본 연구에서는 이송장비의 새로운 개념인 공기부상 방식의 낱장이송 시스템을 설계하고 부상 노즐의 크기에 따른 부상 높이를 평가하였으며 그 결과 동일한 부상용 유량을 사용할 경우 0.5 mm 보다 0.8 mm 노즐이 부상 높이가 더 높고 에너지 절약적인 측면에서 유리함을 밝혔다. 또한 웨이퍼 이송용 추진 노즐의 배치에 따른 웨이퍼 이송 속도의 변화를 측정하여 동일 유량에서 추진속도가 훨씬 증가된 형상인 Type B(노즐 집중형)를 결정할 수 있었으며, 제조장비와 이송장비를 연결시켜주는 인터페이스에서의 웨이퍼 안정성을 평가한 결과 평균 16초 이내에 매우 안정된 공기부상 방식의 웨이퍼 낱장이송 시스템을 구현할 수 있었다.

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