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반도체및디스플레이장비 통신프로토콜 구현에 관한 연구 원문보기

한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회, 2006 May 01, 2006년, pp.109 - 114  

김두용 (순천향대학교 정보기술공학부)

초록
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본 논문은 HSMS를 기반으로 하는 SECS 통신 프로토콜을 구현한다. HSMS는 TCP/IP를 이용한 이더넷 기반이기 때문에 많은 장점을 가지고 있는 윈도우 소켓을 사용한다. 윈도우 소켓은 높은 호환성을 가지며, 다양한 종류의 통신 규약을 지원한다. 윈도우소켓에서 제공하는 API 함수를 이용하여 쓰레드동기화 하고, 이벤트 기법을 사용하여 클라이언트 측과 서버 측의 독립적인 송수신을 가능하게 한다. 또한, 하나의 프로그램에서 서버 측과 클라이언트 측을 선택적으로 사용 가능하게 구현한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 초기에는 RS-232 기반의 SECS-K 사용 하였지만 낮은 속도와 케이블 길이의 제약성으로 SECS-I의 대체 통신 규약으로써 HSMS라는 이더넷 기반의 통신규약이 개발되었다. 논문은 HSMS를 기반으로 하는 SECS 구동 드라이버를 구현하였다. HSMS가 TCP/IP를 이용한 이더넷 기반이기 때문에 높은 호환성과 여러 종류의 통신 규약을 지원하는 윈도우 소켓을 사용하여 구현하였다.
  • HSMS는 SECST에 비해 속도가 빠르고 RS232C가 갖는 느린 속도와 케이블 길이의 제한성 등 많은 단점을 보완할 수 있으며 확장이 용이하고 길이의 제약이 없다. 논문은 반도체 장비 및 LCD 장비에서 적용되는 장비 간 네트워크 통신 규약인 SECSS 구현하기 위해 SECS의 하위 통신 규약인 HSMS에 기반을 두고 상위 통신 규약인 SECS-U, GEM를 구현하여 반도체 및 디스플레이 장비간의 통신 시스템을 구현 한다. 또한 윈도우 시스템에서 TCP/IP 소켓프로그램을 기반으로 하나의 프로그램에서 서버 측과 클라이언트 측을 선택적으로 사용 가능하게 구현한다.
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