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NTIS 바로가기대한기계학회 2008년도 추계학술대회A, 2008 Nov. 05, 2008년, pp.250 - 255
전성재 (성균관대학교 신소재공학과) , 현승민 (한국기계연구원, 나노공정장비센터) , 이후정 (성균관대학교 신소재공학과) , 이학주 (한국기계연구원 나노공정장비센터)
This study utilized a high speed lap-shear test to evaluate the mechanical behavior of Sn-37Pb/Cu and Sn-37Pb/Electroless Nickel immersion Gold under bump metallization solder joints under high speed loading and hence the drop reliability. The samples were aged for 120 h at different temperatures (<...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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포터블 장치의 솔더 접합부의 신뢰성을 시험하기 위해 기계적 충격을 줄 수 있는 시험 방법은? | 1) - 5) 이와 같은 문제 때문에, 솔더 접합부의 신뢰성을 시험하기 위해 다양한 방법으로 기계적 충격을 줄 수 있는 시험 법이 고안되었다. JEDEC (Joint Electron Device engineering Council) 에 의하여 고안된 Board level drop test (BLDT)가 그 예이다.6) BLDT 는 솔더접합부에 기계적 충격과 함께 이로 인한 진동을 가해줄 수 있는 시험방법이다. | |
포터블 장치는 바닥에 떨어뜨렸을 때 어디에 손상을 받게 되는가? | 핸드폰과 같은 포터블 장치는 바닥에 떨어뜨렸을 때 솔더 접합부에 기계적으로 손상을 받게 된다.1) - 5) 이와 같은 문제 때문에, 솔더 접합부의 신뢰성을 시험하기 위해 다양한 방법으로 기계적 충격을 줄 수 있는 시험 법이 고안되었다. | |
BLDT란? | JEDEC (Joint Electron Device engineering Council) 에 의하여 고안된 Board level drop test (BLDT)가 그 예이다.6) BLDT 는 솔더접합부에 기계적 충격과 함께 이로 인한 진동을 가해줄 수 있는 시험방법이다. 그리고 그것에 의한 진동을 가해줄 수 있는 BLDT 는 실제로 우리가 사용하는 핸드폰과 같은 모바일 기기를 떨어뜨렸을 때와 매우 유사한 환경을 제공해준다. |
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