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[국내논문] UV nano imprint 공정에서 air bubble area 최소화에 대한 연구
Experimental study to minimize the air bubble during the imprinting process in UV nanoimprint lithography 원문보기

대한기계학회 2008년도 추계학술대회A, 2008 Nov. 05, 2008년, pp.1934 - 1938  

최성웅 (서울대학교 기계항공공학부 대학원) ,  이동언 (서울대학교 기계항공공학부) ,  이우일 (서울대학교 기계항공공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Formation of air bubble is the one of common defects in UV nano imprint lithography. Location of dispensing and volume of droplets are among the most important parameters in the process. ]n this study, UV curable resin droplets with different volumes were dispensed at different locations and pressed...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 패턴을 얻어 내기위한 UV-NIL 공정 중 dispensing, imprinting과정을 거치면서 여러 defect들이 발생 할 수 있는데 가장 크게 제기되는 문제점 중 하나가 air bubble의 생성이라고 볼 수 있다. 본 연구에서는 air bubble최소화를 위하여 air bubble의 형성과 관계된 연구를 진행하여 각각의 변수를 확인하고 찾았다. Dispensing based nanoimprint lithography에서 air bubble의 형성에 영향을 미치는 변수는 여러 가지가 있는데, 그 중 가장 중요한 변수는 dispensing의 위치와 volume of droplet이다.
  • Air bubble의 형성을 최소화하기 위한 조건을 찾아 dispensing의 위치와 volume of droplet을 함수화 하고 조건을 찾음으로서 보다 큰 대 면적에서 air bubble의 생성을 최소화할 수 있다. 본 연구에서는 one droplet motion을 바탕으로 parallel type의 기반인 four droplets의 coalescence현상을 실험하였고, 나아가 전체 영역에 dispensing할 수 있는 방법을 모색해보았다. 모든 공정에서 imprinting되는 시간과 힘은 동일하다고 가정하였다.

가설 설정

  • 본 연구에서는 one droplet motion을 바탕으로 parallel type의 기반인 four droplets의 coalescence현상을 실험하였고, 나아가 전체 영역에 dispensing할 수 있는 방법을 모색해보았다. 모든 공정에서 imprinting되는 시간과 힘은 동일하다고 가정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
나노 임프린트 리소그래피 기술의 특징은 무엇인가? 대안적인 제조기술중 최근 주목받고 있는 공정 기술로는 Chou 교수가 제안한 나노 임프린트 리소그래피 기술을 들 수 있는데 이 기술은 고비용 저 생산성의 기존의 공정 기술들과 비교해 보았을 때 매우 혁신적인 기술이라고 볼 수 있으며 최근 기술 선진국에서 경쟁적으로 연구하며 가능성을 확인하고 있는 기술 이다. 나노 임프린트 리소그래피의 특징은 직접적인 접촉으로 패턴이 있는 스탬프를 폴리머 레지스트(resist)표면에 전사하는 방법이다. 나노 임프린트 리소그래피는 사용하는 레지스트(resist)와 경화 방식에 따라 가열식 임프린트 방식(thermal NIL), 자외선 경화 임프린트 방식(UV-NIL)으로 나누어진다.
현재 미세 구조물들을 제작하는데 가장 널리 사용되고 있는 방법은 무엇인가? 시대적인 요구에 따라 미세한 기기와 부품 등을 만들기 위한 공정 기술은 꾸준히 발전해 왔다. 그 중 현재 미세 구조물들을 제작하는데 가장 널리 사용되고 있는 포토 리소그래피 방법은 빛의 회절현상으로 인해 초미세 스케일의 공정에서는 어려움이 있으며, 그 회절현상의 어려움을 극복하기 위한 X-ray lithography와 같은 방법은 많은 설비 투자가 필요하다는 단점이 있다. 그에 대한 보완으로 e-beam lithography, scanning probe microscope lithography (SPM) 등이 새로운 공정방식이 연구 되고 있지만 생산 효율성에 있어서 범용적으로 사용하기에 어려움이 있다.
포토 리소그래피 방법은 어떤 단점이 있는가? 시대적인 요구에 따라 미세한 기기와 부품 등을 만들기 위한 공정 기술은 꾸준히 발전해 왔다. 그 중 현재 미세 구조물들을 제작하는데 가장 널리 사용되고 있는 포토 리소그래피 방법은 빛의 회절현상으로 인해 초미세 스케일의 공정에서는 어려움이 있으며, 그 회절현상의 어려움을 극복하기 위한 X-ray lithography와 같은 방법은 많은 설비 투자가 필요하다는 단점이 있다. 그에 대한 보완으로 e-beam lithography, scanning probe microscope lithography (SPM) 등이 새로운 공정방식이 연구 되고 있지만 생산 효율성에 있어서 범용적으로 사용하기에 어려움이 있다.
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