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반도첼 레이저의 AuSn 합금 솔더를 사용한 p-side-down방식의 마운팅
P-side-down mounting by using AuSn alloy solder of semiconductor laser 원문보기

대한전기학회 2003년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문, 2003 Oct. 31, 2003년, pp.273 - 275  

최상현 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ,  허두창 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ,  배형철 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ,  한일기 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ,  이천 (인하대학교 전기공학과)

초록
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본 실험은 고출력 반도체 레이저의 p-side-down 마운팅용 솔더로서 AuSn 합금 솔더(80wt%:20wt%)의 적합성에 대해 연구하였다. $1{\mu}m$이하의 균일도로 폴리싱 된 Cu heat sink의 표면에 두께 $1{\mu}m$의 Ni로 코팅을 한다음, AuSn 다층박막은 e-beam 증착기로 AuSn 합금 솔더는 열증착기로 각각 증착하였다. 열처리는 산화 방지를 위해 $N_2$ 분위기에서 행하였으며, 동일한 압력으로 마운팅을 하였다. 표면의 거칠기와 형상은 AFM(Atomic Force Microscope)과 SEM(Scanning Electron Microscopy)으로 그리고 Au와 Sn의 성분비는 AES(Auger Electron Spectroscopy) 로 비교하였다. 또한 CW(연속발진)을 통한 L-I(Light-Current)측정을 통해 본딩상태를 비교하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 고출력 반도체 레이저의 p-side-down 마운팅용 솔더로서 AuSn 합금 솔더 (71 at %:29at%)의 적합성을 조사하기 위해 실험을 수행하였다. AuSn 다층박막 증착은 공정점을 맞추기 위한 조성 조절에 어려움과 많은 시간이 소요되기 때문에 본 실험은 중 착하기가 간편한 AuSn 합금 솔더와 다층박막 증착을 비교하였다.
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