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NTIS 바로가기대한기계학회 2007년도 춘계학술대회B, 2007 May 30, 2007년, pp.2512 - 2517
박준수 (연세대학교 기계공학부 대학원) , 권현구 (연세대학교 기계공학부 대학원) , 조형희 (연세대학교 기계공학부)
Effect of natural convention for hot plate surface temperature uniformity was studied by experiments that were adjusted height of chamber and temperature difference. The hot plate chamber is composed of the hot plate and the upper heater and adiabatic vertical wall. The hot plate diameter is 220mm a...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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사진공정은 무엇으로 구성되는가? | 반도체 웨이퍼는 이온주입공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정, 식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다. 이러한 공정들 가운데 사진공정은 다시 도포공정, 노광공정, 현상공정, HMDS(hexamethyl disilane) 처리공정 그리고 공정 등으로 구성된다. 베이크 공정에서는 챔버 내의 핫플레이트 상에 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 장착하여 일정 온도로 포토레지스트를 베이크하는 챔버식 베이크 장치를 사용하게 된다. | |
반도체 웨이퍼는 어떤 공정들을 거쳐 제조되는가? | 반도체 웨이퍼는 이온주입공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정, 식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다. 이러한 공정들 가운데 사진공정은 다시 도포공정, 노광공정, 현상공정, HMDS(hexamethyl disilane) 처리공정 그리고 공정 등으로 구성된다. | |
베이크 공정에서 베이크 장치의 온도 균일성이 향상되면 어떤 영향을 미치는가? | 이와 같은 베이크 장치에 있어서 내부에 위치되는 웨이퍼의 온도균일성은 가공하고자 하는 웨이 퍼의 여러 가지 특성에 많은 영향을 미치게 된다. 베이크 장치의 온도 균일성이 향상되면, CD (critical dimension) 균일성이 개선되어 반도체소자의 제조수율을 향상시킨다. 즉, 웨이퍼를 챔버 내에 위치시킨 후 웨이퍼를 얼마나 빠른 시간 내에, 요구되는 온도를 얼마나 균일하게 유지하는 가는 웨이퍼의 기계적 특성 변화뿐만 아니라, 반도체 소자의 수율에 직접적인 영향을 미친다. |
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