초록 ▼

본 발명은 반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치에 관한 것으로서, 본체(110)의 가장자리 내부에 냉매순환부(114)가 설치되고, 냉매순환부(114)와 연통되는 냉매공급부(120)가 본체(110) 외측으로 설치되며, 냉매공급부(120)의 근접부에 냉매배출부(130)가 설치되어, 냉매공급부(120)를 통하여 공급된 냉매가 냉매순환부(114)를 따라 순환하여 본체(110)의 냉각을 이룬 후, 냉매배출부(130)를 통하여 배출되는 것이다. 따라서 핫플레이트를 신속하게 적정 온도로 냉각시킬 수 있게 되어 공정시간을 단축하고 생산성을 높일 수

본 발명은 반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치에 관한 것으로서, 본체(110)의 가장자리 내부에 냉매순환부(114)가 설치되고, 냉매순환부(114)와 연통되는 냉매공급부(120)가 본체(110) 외측으로 설치되며, 냉매공급부(120)의 근접부에 냉매배출부(130)가 설치되어, 냉매공급부(120)를 통하여 공급된 냉매가 냉매순환부(114)를 따라 순환하여 본체(110)의 냉각을 이룬 후, 냉매배출부(130)를 통하여 배출되는 것이다. 따라서 핫플레이트를 신속하게 적정 온도로 냉각시킬 수 있게 되어 공정시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다.

대표청구항

반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치에 있어서, 본체의 가장자리 내부에 냉매순환부가 설치되고, 상기 냉매순환부와 연통되는 냉매공급부가 상기 본체 외측으로 설치되며, 상기 냉매공급부의 근접부에 냉매배출부가 설치되어, 상기 냉매공급부를 통하여 공급된 냉매가 상기 냉매순환부를 따라 순환하여 상기 본체의 냉각을 이룬 후, 상기 냉매배출부를 통하여 배출되는 반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치.

반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치에 있어서, 본체의 가장자리 내부에 냉매순환부가 설치되고, 상기 냉매순환부와 연통되는 냉매공급부가 상기 본체 외측으로 설치되며, 상기 냉매공급부의 근접부에 냉매배출부가 설치되어, 상기 냉매공급부를 통하여 공급된 냉매가 상기 냉매순환부를 따라 순환하여 상기 본체의 냉각을 이룬 후, 상기 냉매배출부를 통하여 배출되는 반도체 장비의 핫플레이트 냉각장치.