[논문]Plasma Dry Etching 방법에 의한 Wafer Backside Etch 특성 평가

한영기; 서영수; 유재하; 이동열; 서상훈; 황욱중

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한국진공학회 2009년도 제37회 하계학술대회 초록집, 2009 Aug. 19, 2009년, pp.245 - 245

한영기 ((주)소슬) , 서영수 ((주)소슬) , 유재하 (하이닉스 반도체) , 이동열 (하이닉스 반도체) , 서상훈 (한국과학기술원) , 황욱중 (나노종합팹)

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